[Computex] 信??科技新一代晶片与巡检相机 将驱动AI多元应用

信??科技今（21）日於甫登场的COMPUTEX 2025，除了发表新一代AST1800晶片，可??简化未来伺服器设计与提升效能，并与旗下酷博乐以Eyes of AI为主轴，亮相下一代搭载新款晶片的Cupola360智慧巡检相机RX2000。未来可??同时携手多家合作夥伴，以「AIoT 智慧制造」为概念，共同展示一系列可快速部署与高度弹性的标准品解决方案。

图一 : 信??科技董事长林鸿明(中), 营运长谢承儒(左)和BMC业务??总关超成(右).

基於未来伺服器设计趋势将朝模组化发展，信??科技继去年推出AST1700 I/O扩充晶片，并整合eFPGA（可程式化逻辑晶片）技术，搭配第八代远端伺服器管理晶片AST2700後，大幅简化设计并降低功耗。

新款 AST1800系统单晶片（SoC），更将延续AST1700 的优势，以突破性的设计理念，并延续高效能I/O 扩充模组，透过LTPI技术提供高达1Gb/s 的频宽，灵活支援多种 I/O 与资料传输需求，适合用於高密度伺服器环境。
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