嵌入式与边缘运算技术领导者德国康隹特(congatec)与其长期合作夥伴恩智浦半导体(NXP)近日共同发布一份名为《赋能工业视觉AI》的最新白皮书。这份由VDC Research撰写的报告指出,以AI与机器学习为核心的视觉技术应用,预计将在短短三年内,从目前的15.7%大幅跃升至51.2%,市场正以高达48.3%的复合年增长率(CAGR)迅猛发展。
这份综合了600名工程师回??的深度报告揭示,边缘AI正透过强化电脑视觉能力,显着提升工业领域的营运效率、安全性与可靠性。然而,伴随这股强劲趋势而来的,是企业在开发与成本控制上面临的严峻挑战。
报告中的核心发现直指,硬体成本是影响边缘AI专案总体拥有成本的最主要因素,占比高达43.7%。因此,如何采用灵活、可即时部署且具成本效益的硬体平台,已成为企业能否在这波技术浪潮中脱颖而出的决胜点。
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