搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員

IEEE GLOBECOM匯聚全球6G專家 工研院首展自製6G基地台天線系統

瀏覽次數:2230

為加速台灣6G產業技術發展,經濟部產業技術司今(9)日假台北世貿一館,舉行暌違5年的IEEE全球通訊大會(IEEE GLOBECOM 2025),匯聚全球6G頂尖專家;並發表台灣首套6G基地台天線系統,象徵在6G關鍵技術自主研發上的重要里程碑。


圖一 : 經濟部產業技術司今(9)日假台北世貿一館,舉行暌違5年的IEEE全球通訊大會(IEEE GLOBECOM 2025)
圖一 : 經濟部產業技術司今(9)日假台北世貿一館,舉行暌違5年的IEEE全球通訊大會(IEEE GLOBECOM 2025)

經濟部產業技術司司長郭肇中表示,根據Omdia最新預估,全球6G 無線網路的投資將於2035年達到250億美元,各國正加速投入6G研發與跨國合作布局。經濟部自2023年開始積極投入6G技術布局以來,除了首度亮相6G基地台天線與關鍵晶片外,也同步向國際展示通訊與感測融合(ISAC)、智慧反射面板(RIS)、AI原生網路及非地面通訊(NTN)等核心技術,展現台灣在6G關鍵技術的厚實基礎與研發實力。


此外,為了搶佔2030年6G市場先機,經濟部在行政院「次世代通訊科技創新方案」支持下,將於2026年擴大投入6G實驗網路建置和國際標準參與,並透過與國際6G 頂尖機構強強聯手,推進台灣成為全球6G創新實證的重要樞紐,帶領台灣廠商參與國際標準制定,期能打造更多首發產品,搶佔6G未來市場。
...
...

使用者別 新聞閱讀限制 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10則/每30天 0則/每30天 付費下載
VIP會員 無限制 25則/每30天 付費下載

Card Image

PIC32-BZ6:新一代高度整合單晶片無線平臺

隨著智慧設備的射頻(RF)設計複雜性日益增加,傳統無線解決方案通常需要多晶片組合才能新增功能,或頻繁重新設計才能滿足不斷升級的行業標準。為此,Microchip推出全新高度整…

隨著智慧設備的射頻(RF)設計複雜性日益增加,傳統無線解決方案…