CTIMES - 編輯單元

漢翔初登法國JEC複材展展示新世代技術競爭力 (2026.03.16)
迎合現今航太複材應用主流趨勢、漢翔公司近期也受台灣複材公會邀請，以「台灣館」聯展方式，首度參與法國JEC世界複合材料展（JEC World 2026），由漢翔董事長曹進平領軍

盼中東戰火未添成本機械公會樂觀2026年成長可達10% (2026.03.13)
在美國、以色列聯手突襲伊朗後，外界更關注伊朗的反擊，恐波及全球產業經濟。機械公會（TAMI）理事長莊大立表示，目前中東戰火對於部分出口當地或歐洲、非洲市場的機械廠商雖有影響，但對於整體機械產業的直接影響有限，業界反而更關注原物料、船運價格，以及台灣電價是否「蠢蠢欲動」，產生預期上漲心理

工研院解析MWC 2026 AI 展望原生網路、智慧終端與衛星整合趨勢 (2026.03.12)
迎接全球AI浪潮正加速通訊產業技術革新，智慧化應用加速落地。工研院今（12）日舉辦「MWC 2026展會直擊：AI賦能通訊革新與智慧應用研討會」，由產科國際所分析師團隊解析世界行動通訊大會（MWC）重點趨勢，已協助台灣產業掌握國際脈動與拓展商機

IBM攜手玉山銀行率先建立企業級AI治理框架 (2026.03.12)
在生成式AI帶動全球金融產業加速革新的關鍵時刻，由玉山銀行攜手IBM諮詢宣布領先台灣各界，已完成金融業「企業級AI治理框架」，同時制定編寫專為金融業場景應用的《AI治理白皮書》，代表台灣金融業正式從單點探索，跨入大規模、安全導入AI的全新階段，為建構更為可信任、有效率的AI金融服務奠定重要基礎

智慧醫療國家隊亮相 HIMSS 2026橫跨 AI 晶片到高齡照護 (2026.03.11)
隨著全球醫療資訊盛會「HIMSS 2026」於美西時間10日揭幕，經濟部產業技術司於今（11）日聯手國科會，帶領 25 家指標廠商與研發法人組成「台灣智慧醫療國家隊」，打破單一設備銷售模式

Akamai攜手NVIDIA推理雲平台與零信任防護迎接「代理型網路」浪潮 (2026.03.11)
迎接AI基礎建設與應用需求，網路安全與雲端運算公司Akamai Technologies今（11）日揭示2026年以「智慧、穩定、未來」為核心的年度戰略，會中除了宣布2025年總營收正式跨越42億美元里程碑

經濟部深化「淨零＋數位」雙軸布局打造中小企業永續競爭新動能 (2026.03.10)
為展現中小企業推動淨零轉型成果並揭示未來精進方向，經濟部中小及新創企業署今（9）日邀集產業公協會與法人單位代表共同出席，展現跨域整合、協力推動百工百業綠色轉型的具體成效；同時發表「中小企業從知碳到減碳」淨零轉型成果及《中小企業減碳指引》，以提供中小企業可依循的轉型步驟

2026智慧城市展 AI創造城市新風貌 (2026.03.10)
未來無論AI究竟會是泡沫，或成為企業的末日，如何創造AI的應用價值，才是其如何持續不斷成長的動能！即將於3月17日在南港展覽館登場的第十三屆智慧城市論壇暨展覽（Smart City Summit & Expo, SCSE）暨淨零城市展

Qnity在台投資6,150萬美元擴大半導體研發製造設施 (2026.03.09)
在人工智能晶片和資料中心需求快速成長的推動下，全球半導體產業預計於未來幾年內達到上兆美元的營收規模。美商啟諾迪電子公司（Qnity Electronics, Inc.）也在近日宣布，將收購位於台灣的新廠房，以加速提升產能，擴展在地化生產版圖，進而支持全球半導體產業，滿足來自先進製程和封裝持續成長的客戶需求

Micro LED CPO功耗降至銅纜5% 開啟資料中心互連新局 (2026.03.09)
因應生成式AI興起，資料中心對高速傳輸的需求持續提升，原先應用在機櫃內（Intra-Rack）短距傳輸的銅纜方案，將在傳輸密度與節能上面臨嚴峻挑戰。反觀Micro LED CPO的單位傳輸能耗較低，可大幅降低整體能耗至銅纜方案的5%，有望憑節能優勢成為光互連替代方案

Swagelok流體系統強化產業韌性應對AI基礎建設挑戰 (2026.03.08)
面對AI應用需求持續攀升，台灣產業正迎來一波由算力驅動的結構性變化。不僅增加資料中心對高效散熱與系統精準度的要求、加速半導體先進製程推進；且因潔淨能源的重要性持續提升，讓能源系統的運作環境變得更加複雜，讓台灣產業面臨結構性升級挑戰

中企署說明5大產業方向帶動新創企業布局前瞻技術 (2026.03.05)
面對全球產業快速變遷及供應鏈重組，及落實國家發展5大信任產業策略，經濟部近日也在北科大集思會議中心說明「產業技術趨勢與新創輔導資源」，協助新創企業掌握產業需求及政府輔導資源，強化臺灣新創企業在技術發展及產業供應鏈的關鍵競爭力

Exein與聯發科助製造商因應CRA 攜手展示資安解決方案 (2026.03.05)
因應歐盟《資安韌性法》（Cyber Resilience Act，CRA）規範即將上路，嵌入式系統資安業者Exein今（5）日宣示，即將與半導體大廠聯發科技合作，在今年「嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World 2026）」聯合展示其整合解決方案，以協助製造商聚焦即時威脅偵測與自動化事件通報功能

產發署領軍13家通訊大廠齊聚MWC 2026 (2026.03.04)
迎接「世界行動通訊大會（MWC）」於當地時間3月2日開幕，展示AI與行動通訊融合、5G/6G、低軌衛星通訊等技術解方，而成為高度關注焦點。經濟部產業發展署今（2）日說明，今年也是第十度領軍13家廠商籌設台灣館參展，包含優達、微星、耀登、耀睿、倚強、現觀、永擎、新漢集團、廣積、艾訊、太思、中華電信、工研院等

恩智浦新推乙太網路連接方案滿足智慧邊緣擴展及成本效益需求 (2026.03.04)
基於現今汽車與工業系統正加速邁向軟體定義架構，OEM廠商需要簡單且具成本效益的解決方案，將乙太網路覆蓋擴展至網路邊緣。恩智浦半導體（NXPI）今（4）日宣佈，推出業界首款量產級10BASE-T1S PMD（Physical Medium Dependent）系列收發器，提供統一且可擴展的網路基礎

DEKRA獲全台首家VSTD 96、97認證助車廠迎戰2028資安新制 (2026.03.03)
因應現今車輛智慧化與遠端更新（OTA）普及帶來的資安挑戰，交通部已推動車輛安全檢測基準（VSTD）第96、97項，建立車輛網路安全與軟體更新管理的合規要求。DEKRA德凱也宣布取得交通部認可

工研院組學界、法人聯合艦隊擘劃中長程技術策略與藍圖 (2026.03.03)
面對全球AI快速發展、供應鏈重組挑戰，製造業景氣不確定性升高，台灣產業正處於轉型關鍵期。工研院今（3）日發布中長程技術策略與藍圖，將攜手17個研發法人，籌組法人匯智聯盟；並與33所南部大專院校開啟學研合作

MWC 2026愛立信攜手台灣與全球夥伴推動新商模與6G布局 (2026.03.02)
面對2026世界行動通訊大會（Mobile World Congress, MWC 2026）即將在西班牙巴塞隆納盛大登場。愛立信今年以「Enter new horizons」為主題，展示AI驅動的行動網路演進藍圖，深化6G基礎布局；並攜手全球生態系夥伴，分享AI如何驅動行動網路持續演進，並為邁向6G奠定關鍵基礎，推動差異化連接與全新商業模式

NVIDIA與全球電信領導業者承諾以開放且安全的AI原生平台構建6G (2026.03.02)
迎合6G無線網路將成為物理AI的核心支柱，驅動數十億台自主機器、車輛、感測器與機器人運作，將大幅提升對於安全與信任的要求。NVIDIA近日也宣布與全球電信營運商與基礎設施供應商領導者共同承諾，將基於AI原生、開放、安全且值得信賴的軟體定義平台，打造全球下一代無線網路

智慧局公布2025年專利申請百大台達電、鴻海、緯創年成長創新高 (2026.02.26)
面對AI時代的知識產權更為重要，根據智慧局今（26）日公布2025年專利申請及公告發證統計，除了本國人申請發明專利及獲證件數不意外，仍由台積電分別以1,485件、1,543件奪冠，在申請數量上連續10年居榜首；外國人則由美國應材以1,088件、684件蟬聯首位，申請數量也創歷年最高