臺灣躍升高效能運算樞紐 晶片技術驅動創新應用

為深入探究高效能運算（HPC）與晶片技術如何交融驅動未來發展，推動實際需求的創新應用。由國研院國網中心主辦的「亞洲高效能運算研討會」（HPC Asia 2025）於2月19至21日在新竹登場。本次研討會以「Chip-based Exploration and Innovation for HPC」（晶片驅動的 HPC 探索與創新）為主題，匯聚全球200多位頂尖專家學者，共同探討高速計算的硬體和軟體發展趨勢，以及晶片技術在高效能運算領域的關鍵角色。

圖一 : 由國研院國網中心主辦的亞洲高效能運算研討會於新竹登場。本次研討會聚焦晶片技術驅動高效能運算創新。圖二為國研院院長蔡宏營表示，晶片結合不斷精進的HPC能力將創造令人振奮的跨領域協同效應。

HPC Asia 2025是深化國際合作、展示技術優勢的重要平台。臺灣憑藉著在全球半導體與高效能運算領域的技術實力，成為本次大會的主辦國。大會主席國研院國網中心主任張朝亮表示：「HPC Asia 2025是臺灣與國際HPC社群交流的重要契機。我們期望透過這次會議，串聯全球HPC專家，深化臺灣在半導體創新的經驗和優勢，將其延伸至高效能運算的突破與發展，一起攜手推動高效能運算技術創新。」晶創臺灣推動辦公室執行長闕志達介紹「晶片驅動臺灣產業創新方案」未來發展策略及其布局，為臺灣科技國力奠定穩固基礎。

本次大會邀請多位國際權威專家擔任主題講者，包括TOP500 排行榜發起人、美國田納西大學名譽教授Dr. Jack Dongarra、國研院台灣半導體研究中心主任侯拓宏，以及伊利諾理工學院特聘教授Dr. Xian-He Sun分享最新研究成果與發展趨勢，並深入探討晶片與HPC融合的未來方向。
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