专注于CPU散热器技术的神盟热导科技，虽然公司成立的历史并不长，但是由于拥有独特的散热器技术，所以很快的在市场上站稳脚步，其散热技术除应用特殊介质加速热能的传导之外，还应用Vapor Chamber的观念，快速将热能传导、发散，维持CPU的运作效能。

神盟热导科技副总经理兼执行长马维均

在业务模式上，神盟热导科技副总经理兼执行长马维均表示，目前该公司的产品主要针对桌上型CPU市场的应用，以Intel产品规划中，最新的90奈米制程为例，其耗电量高达88瓦，CPU产生的热能相当惊人，在Intel架构没有进一步革新的状况下，运算时脉又急速提升，散热的问题势必越来越严重，散热风扇的效能表现也会令消费者更加重视。

在技​​术发展方面，神盟热导目前主力的产品是应用热虹吸与Vapor Chamber技术来设计，马维均指出，其工作原理是当CPU工作时，主散热器被加热，作动介质吸热而迅速汽化，并将热快速传输到远端副散热器低压区；而当蒸汽接触冷管壁时，气态介质释放潜热而冷凝成液态，作动介质再沿管壁流回主散热器舱室而完成一个循环；由于蒸汽之热扩展阻抗低，借由此项特性，作动介质将热迅速转移到广大之低温区，以快速降低高温区温度。

这项产品的技术除了散热方式之外，就是该公司独特的作动介质，可以快速的传导热能，不过神盟热导并不准备申请专利，马维均强调，申请专利必须要公布作动介质的配方，反而容易为竞争对手抄袭，事实上也已经有对手试图对其配方作化验、分析，不过马维均很有信心的表示，由于化学合成不像物理作用可以轻易还原，其中还涉及压力、温度、比例等内外在的环境问题，想要正确复制该配方的可能性极低，所以该公司选择不申请专利。

依照目前CPU的发展速度，散热器还有很大的发展与改进空间，马维均表示，目前神盟热导的大方向是朝增加有效散热面积与降低风扇转速发展，一方面增加散热效率，一方面降低风扇所造成的噪音，最近一到三年的计划则包括，高倍数铝挤及铜铝结合、热虹吸式Vapor Chamber、回路式Vapor Chamber与运用回路式Vapor Chamber之机箱外散热等方向。

在市场经营上，马维均指出，国内市场的规模太小，目前只与一家代理商合作，在国内的市场推展会仰赖该厂商；而最大的重点则是在与Intel与AMD等大厂的合作，成为其盒装搭售的产品。在生产部分，明年也会进一步将生产工作拓展到对岸，以降低生产成本，提升公司整体的获利能力。

（采访、摄影＼廖专崇）