基於现今电动车、AI和高速运算等新兴应用推动下，半导体产业正处於蓬勃发展阶段。其中对於封装至关重要的IC载板也备受关注。然而，2023年受到全球通膨影响，消费性市场急速降温，无论是应用於手机和记忆体的BT载板，或是CPU和GPU的ABF载板，都同步出现下滑。依台湾电路板协会（TPCA）估计，最快可在2024年重返成长至产值153.2亿美元。

依TPCA估计，全球IC载板市场最快可在2024年重返成长至产值153.2亿美元。

根据工研院产科所统计，2023年全球IC载板产值约为133.4亿美元，较2022年下降26.7%。又可依基材不同，分为BT与ABF两大类载板，前者在2023年虽因手机、电脑等消费性电子衰退，和记忆体库存激增的双重压力，整体需求显着下滑，全球产值约为61.8亿美元，衰退27.1%。惟依Gartner预测，2024年记忆体市场将迎来强劲复苏，营收将暴增66.3%，并带动相关BT载板需求，将成长16.5%，达到72.0亿美元。

後者虽然受惠於2023年AI伺服器火热，却因为电脑市场的衰退和通用伺服器需求低於预期，使得ABF载板成长显着衰退，当年全球产值约为71.6亿美元，衰退26.3%。但随着AI算力需求增加，和先进封装技术发展，例如CoWoS+2.5D封装将HBM与GPU紧密结合，将有助推动ABF载板朝大面积、多层数和细线路方向发展；AI PC也可??带动换机潮，推动ABF载板市场复苏。预计2024年全球ABF载板市场将增长13.5%，达到81.2亿美元。

TPCA展??2024年，尽管全球经济仍面临诸多不确定，以及地缘政治风险仍在，但随着终端产品库存调整见效，消费市场复苏迹象显现，都有助於全球载板市场回暖。特别是在AI强劲的需求带动下，将进一步驱动高阶载板的复苏动力。预计2024年全球载板市场将达到153.2亿美元，较2023成长14.8%。

加上新兴应用需求将推动载板技术创新，如伺服器、高算力的AI晶片与记忆体（HBM）供不应求，以及英特尔於2023年宣布2030年前实现玻璃基板量产计画等等，都让先进封装技术透过晶片水平或垂直整合，突破了传统电晶体密度的限制，为HPC、AI等高阶应用开拓了新的可能性，是半导体与载板产业未来发展的关键。

其中台湾为最大的载板供应者，约占整体产值32.8%；之後依序为日本（27.6%）和韩国（27.0%）。前5大载板厂商分别是：台湾的欣兴（16.0%）、韩国的SEMCO（9.9%）、日本的Ibiden（9.3%）、奥地利的AT&S（9.1%）和台湾的南电（8.7%），合计全球市占率约一半以上。

进一步依地区别分类，虽然台湾、日本和韩国约占全球载板近90%份额，但中国大陆与美国正急起直追，前者正以「新质生产力」策略实现科技自给自足，除持续补贴半导体产业之外，也积极提升AI晶片、伺服器、交换机和RF射频等基础设备的自主化程度。估计在政府资金和庞大内需市场支持下，大陆的载板产业确有机会突破现有限制，并在未来的全球市场中扩大其影响力。

另一方面，美国也同样推动补贴本土化半导体供应链策略，已在2023年11月20日公布了「国家先进封装制造计划（NAPMP）」，将投资30亿美元於先进封装试点设施、劳动力培训和专案补助，载板也被列入该计画，可持续观测未来是否将影响全球载板厂在北美布局。