继IC下游业已有厂家执行强制员工轮休措施，以应产能利用率递减状况后，竹科主要半导体大厂也传出相同现象，某晶圆制造厂自生产线传出消息指出，本(12)月以来出现产能利用率减半且高阶产品订单锐减情形，预料轮休措施即将在下(1)个月实施，甚且农历过年全数休假。

据某晶圆厂生产线人员透露，产能利用率出现极速递减的时间是从本月初开始，仅半个月的时间内，机台进料数已减半，并且递减的幅度仍持续，预估到下个月，每条生产线一班9员人力的到班需求，有暂时减半调整的空间，也就是可望在1月执行员工强制休假。甚至传闻今年农历过年将全数休假。

生产线人员还指出，不但产能利用率递减，高阶产品的订单数也出现锐减情形，而据称某大厂在台南科学园区设厂生产晶圆的计划时程，也在此时暂缓延后，在竹科受训的南科厂员工原订近期正式返回建置单位运转上线，奉命无限期延后留在竹科上班。