随着科技的日新月异，计算机CPU的处理效能要求较以往大幅提升，因此散热材料的应用及开发的技术显得格外重要。国内机壳大厂富骅企业历经九年的时间，于日前正式推出划时代的新散热材-AMC复合材料，其与目前的散热材铜、铝相较之下，具有质量轻、散热佳及价格低等优势。预期将对国内、外传统散热材市场，带来前所未有的冲击，将国内散热材技术，推向另一个崭新的时代。

铝基复合材料又称AMC复合材料，其原理是在铝合金中添加陶瓷颗粒，以铝合金的低质量配合陶瓷颗粒的高导热特性所制成，其特点为质量轻、具有高强度及高刚性、高导热性能、变形率小、可压铸制成复杂形状、制程时效性高，价格低等多项优势；尤其在价格方面，与目前被应用最为广泛的的散热材料铜来做比较，每公斤的铜仅能制成六片的散热片成品，而AMC却能制出高达23片的成品，相较之下，AMC复合材料拥有更佳的成本竞争优势。

一直以金属模造技术擅长的富骅企业，是台湾目前唯一长时间投入成本，研发此材料的企业单位，并将其实际应用在个人计算机、笔记本电脑的散热模块。根据美国金属市场杂志预测，金属复合材料为迈入21世纪最具发展潜力材料的首位，其应用面也已由早期航天工业，转为运输工业与电子产业；因此富骅在此技术的的研发成果，不仅引起国内数家制造厂商的高度青睐，甚至国外系统大厂也派员来台了解可能的合作模式。此AMC复合材料对于推动国内科技OEM厂的国际订单，相信将有相当惊人的帮助。

随着此新一代复合材料的推出，富骅企业的企业版图也将由原本的计算机机壳制造，延伸至金属复合材料的解决方案，富骅除了能提供高效能的新型散热材之外，在生产线方面，在台湾及大陆均能同时供应，并维持高质量与低价格的材料来源，而在材料成型、制程、模块成型设计等技术方面，富骅都已具备完善的后勤技术支持，相信富骅AMC复合材料的问世，将大大提升国内的科技产业的技术水平。