应用材料公司宣布推出Oasis Clean 300mm单晶圆清洗设备，为半导体业晶圆清洗制程带来更先进的技术能力与高生产力。Oasis Clean系统可取代传统批次式（batch）湿式系统，为将近50道晶体管制造所需的关键清洗步骤提供全新的技术，将可协助客户快速缩短生产周期与增强微粒移除能力，以支持130奈米以下世代的芯片制造。

Oasis Clean

应用材料副总裁与晶体管暨电容事业群总经理克利斯‧葛奈特（Chris Gronet）表示：「对应用材料而言，Oasis Clean开启了一个快速成长的市场，其领先的制程技术，将可改善先进半导体芯片的生产良率与效能。过去三十余年来，从10微米芯片制造世代开始，芯片制造商采用的清洗制程与化学品大同小异，但当制程推进至奈米世代，清洗步骤也不断的增加时，就得要采用更快、更有效率的清洗步骤，以支持300mm组件制造的高生产力需求。」

应用材料Oasis Clean的晶圆清洗能力，可以在30秒内百分之百清除晶圆正反两面的微粒。Oasis Clean采用单晶圆、多反应室的架构，与批次式技术相比，可缩短芯片制造商高达35%的生产周期，甚至更多，协助客户加速新世代组件上市时程。

应用材料公司湿式清洗产品事业部总经理凯利‧楚门（Kelly Truman）表示：「由于具备优异的技术效能与高度生产弹性，我们相信芯片制造商未来将选用300mm单晶圆清洗技术。虽然对半导体业界来说，单晶圆清洗技术并非全新的概念，但Oasis Clean却是第一个能够满足，甚至超越所有关键清洗要求的产品，而非仅为特殊应用。更重要的是，OasisClean具备与多种互补的制程技术的整合能力，可与蚀刻、闸极介质沉积制程进行整合，提供晶圆表面环境良好的控制能力，与晶圆厂简易的时间管理。」

Oasis Clean 精简的机台尺寸提供晶圆制造商在有限的空间里，较其他清洗设备获得更多的产出。每个清洗模块均配备有水平旋转的制程与独到的全覆式超音波，将更有效率的清除微粒，改善客户的生产良率，同时又能确保极低的硅及氧化硅消耗，支持组件尺寸持续缩小的需求。创新的单一步骤化学品功能，在每一个反应室内可完成清洗的所有步骤，并在每片晶圆处理时均使用新的化学品，以避免芯片之间的交互污染。此外，Oasis Clean亦可减少纯水的消耗量，仅为批次式设备的十分之一。

根据市场调查公司Dataquest指出，300mm湿式清洗设备市场规模将由2002年的4.2亿美元，成长至2004年的10亿美元。应用材料公司300mm Oasis Clean设备已经开始出货至全球的客户。