迎接国际ESG、电子供应链重组趋势，「第二十四届台湾电路板产业国际展览会」（TPCA Show 2023）与「第十八届国际构装暨电路板研讨会」（IMPACT 2023）今（25）日在台北南港展览馆一馆盛大展开。将持续推动三展合一打造「台湾国际电子制造联合展览会」，完整呈现电子制造业生态链，成为台湾最具指标性的电子展览盛会。

「第二十四届台湾电路板产业国际展览会」（TPCA Show 2023）与「第十八届国际构装暨电路板研讨会」（IMPACT 2023）今（25）日在台北南港展览馆一馆盛大展开。

今年除了邀请到官方，以及代表业界的欣兴电子董事长曾子章等海内外贵宾，共同叁与剪彩仪式之外；更特别邀请泰国贸易经济办事处（TTEO）及泰国投资促进委员会（BOI）代表与会，展现台泰双方携手推动泰国PCB产业链发展的决心。

台湾电路板协会（TPCA）理事长李长明表示，当前电子产业虽然正逢通膨升息、库存去化与消费低迷等多重挑战，2023年的确是充满挑战的一年。然而，台湾PCB产业仍凭藉其先进的半导体技术和完整的供应链，积极迈向高阶制造，而成为全球电子供应链中不可或缺的夥伴，所以TPCA Show 2023特别聚焦於「净零碳排」、「载板与高阶电路板」等主题。

在3天展期内共汇聚来自全球的1,386个摊位，展出超过480个国际品牌；举办超过30场次论坛，分别聚焦半导体构装、净零、智慧制造前瞻趋势与技术，积极为来自全球的叁与者提供多项服务，旨在展现产业最强实力，提升整体竞争力和影响力。

且因应地缘政治及客户要求，PCB产业聚落的竞争力仍需要注入完整的供应链系统，近年积极朝向东南亚布局，泰国在具备良好产业基础及投资政策强力推动下，成为此波浪潮的首选。TPCA於展会首日午宴，便与泰国电路板协会（THPCA）签订合作意向书（MOU）；更於欢迎晚宴上，正式宣布成立TPCA泰国PCB联谊会，未来将致力PCB供应链於泰国的健全发展。

展会期间也将安排国际学生导览，其中以泰生为大宗，透过专家带队，将有助於在台外生进一步了解PCB产业生态系，扩大产业海外人才库。TPCA於2024年2月29~3月2日期间，还会与台湾区电机电子工业同业公会（TEEMA）共同叁加在泰国曼谷举行的首届泰国国际电路板暨电子制造设备展览会，促进产业链合作，搭建长期服务平台。

同期举办的「第十八届国际构装暨电路板研讨会」（IMPACT），由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA共同主办，为亚洲最大横跨电路板、半导体与封装测试的国际盛会。今年以「IMPACT on the future of HPC, AI, and Metaverse」为主题，聚焦AI、先进封装与载板等前瞻科技题材，已成功邀集约230篇来自全球聚焦先进技术的研究发表，预计将有超过600位海内外先进报名叁与，创下近年最高的学术发表能量。

在今日开幕演讲中邀请到台积电??总经理何军和AMD企业??总裁Dr. Raja Swaminathan为3天议程揭开序幕，何军强调：「高速运算市场的成长和3DIC积体电路整合的复杂性为先进封装技术和制造带来了新挑战，而测试与先进的矽材料和组装过程的无缝整合，对於发挥晶片模组架构的全部潜力至关重要。」AMD企业??总裁Dr. Raja Swaminathan则分享未来AI智能架构，该如何透过3D封装技术实践进行？

同时邀请到ZERO ASIC??总经理Dr. Beth Keser和东京工业大学教授Dr.Takayuki Ohba进行精彩主题演讲，并将於明（26）日举办IEEE-EPS 大师论坛，邀请到日月光、英特尔、联发科、Cisco、应材、宾州州立大学、乔治亚理工学院及台湾大学等多位海内外封装领域菁英齐聚，从小晶片（Chiplet）、异质整合等面向，共同探讨时下最热门的AI议题。