账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
世界半导体协会宣布环保成果 台湾表现杰出
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2009年09月29日 星期二

浏览人次:【6346】

世界半导体协会(WSC),于9月21-25日假南韩济州岛举行联合运筹委员会会议(Joint Steering Committee /JSTC Meeting)。会中就全球半导体产业在环保与工安卫生、智财权、关税等相关议题进行广泛讨论,同时并宣布,在WSC全球成员共同努力下,最受关注的环境保护议题有杰出表现。

根据2008年的统计数据显示,全球半导体业虽然受到金融风暴影响,产能在去年第4季略为降低,但相较于2001年,WSC平均能源使用效率仍然提升了37%,平均用水量降低46%,废弃物产生量也减少46%。该数据也显示,无论单位晶圆面积平均用电量(KWhr/ cm2)、平均用水量(l/cm2)、与平均废弃物产生量(kg/ cm2)三个面向,台湾厂商的表现,均明显优于其他地区同业。

WSC强调,减少温室气体全氟化物(Perfluorocompound, PFC),一直是WSC最重要的全球协同承诺(中国尚未加入本协议),预期将于2010年,达成较基准年绝对减量10%的目标。由2008年底之减量绩效显示,世界上参与减量承诺的五大半导体生产地区皆有显著成果,并对明年底前达成目标有充份信心。

过去多年来,台湾半导体产业协会会员,在产能与PFC总排放量同步上升的压力下,仍坚持绝对值减量计划,积极进行制程改善与气体置换,并大量投资减量设备,努力达成PFC于2010年相较于1998基准年,降低10%之绝对减量目标。

關鍵字: 世界协会  台灣產業協會 
相关新闻
Q3台湾IC产业营运成果出炉 IC设计扶摇直上
TSIA执行长:整合产业 提升台湾半导体国际形象
半导体产业 台湾与大陆将呈现共生与竞争关系
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 先进封测技术带动新一代半导体自动化设备
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» 未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BQBWV4GQSTACUKP
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw