据Chinatimes报导，由于半导体封装主流制程大幅转进植球封装（BallArray），使国内许多印刷电路板（PCB）厂商看好IC基板市场而纷纷抢进，但因为IC基板相关技术仍有一定的进入门槛存在，厂商要想在此一市场有所斩获并不容易。

植球封装技术因成本过高，过去采用BGA或覆晶封装（Flip Chip）的业者是极少数，在此一技术不普及的情况下，国内投入IC基板市场的业者也不多。而后Intel微处理器产品虽开始大量采用BGA与覆晶封装，也扶植国内PCB厂成为主要IC基板代工厂，但业者在技术上仍只能停留在代工水准，无法抢占其余植球封装所需之IC基板市场。

封装市场主流制程在2002年第四季大幅转入植球封装，占植球封装成本比重达五成的IC基板市场，一时之间成为各家PCB厂抢攻的目标，但封装业者日月光指出，不同的封装技术需要制造不同的模具，而IC基板自然也必须根据所开的模具与封装技术进行设计工作，所以若无封装技术为基础，想投入IC基板市场并不容易。

业者也表示，过去国内投入IC基板市场者多是PCB厂，除制程相近外、另一个原因在于Intel所需的IC基板是个标准品，可以利用经济规模大量生产。但未来当其余晶片大厂开始采用植球封装制程后，各家业者设计的晶片电路不同，采用的封装技术也不同，IC基板厂若无法做到客制化将难以生存，所以未来只有获得封装厂完整的封装技术支援的IC基板厂，才能真正在IC基板市场获利。