账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
大众兵分两路 跨足手机市场
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2003年04月15日 星期二

浏览人次:【2658】

大众集团跨入手机制造领域兵分两路,大众电脑将与英特尔、微软阵营携手,抢攻手机与智慧型手机市场,预定耶诞节前出货,集团旗下神乎科技则获Symbian作业系统授权,进军大陆手机市场。

大众集团今年进军手机市场的动作转趋积极,在众铨科技总经理陈建安(同时出任大众研究院院长)与前鸿海集团总裁特助(3G联盟总顾问)骆建国转台大众,出任技术长职务后,两大战将全力推动大众手机制造业务。

据了解,大众将切入智慧型手机、CDMA、PHS、3G等手机制造领域,除了在CDMA手机已获CMDA技术大厂Qualcomm技术授权力挺,大众切入智慧型手机也露曙光,将与英特尔及微软携手。

大众内部已锁定在今年耶诞旺季前,开始接手机订单并量产出货,近来积极与客户接触,可望在最近传出佳音,特别是智慧型手机可望较CDMA手机产品率先推出。此外,大众集团更兵分两路,在代工制造领域由大众电脑与英特尔及微软携手,至于集团旗下神乎科技则转型有成,近期已获国际手机大厂Symbian阵营合作,取得授权将投入制造Symbian平台的手机产品。

神乎科技计画,未来除了在金融机领域外,将以Symbian在授权金的价格优势下,进军大陆手机市场。

台湾PC资讯硬体大厂今年以来在英特尔与微软力挺下,加速进军智慧型手机市场的动作,包括宏达电、神达、英华达、纬创都在WinTel阵营下抢单成功。

目前台湾全力发展智慧型手机产业,获微软、英特尔等国际大厂力挺,包括宏达电、神达、仁宝等三家ODM大厂获微软智慧型手机授权,宏达电并成全球最大智慧型手机代工厂。此外,神达、纬创、英华达也与英特尔携手,抢进智慧型手机市场。

關鍵字: 其他主機設備產品 
相关新闻
AI伺服器和车电助攻登顶 估2024年陆资PCB产值达267.9亿美元
联合国气候会议COP29即将闭幕 聚焦AI资料中心节能与净零建筑
MIPS:RISC-V架构具备开放性与灵活性 满足汽车ADAS运算高度需求
应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
15队齐聚邮政大数据黑客松竞赛 限36小时夺奖金120万元
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 用MCC mTouch 电容触控感测程式库模组快速产生触控按键应用程式
» 如何建设校园的VR素材整合平台
» 何时该汰换伺服器设备?
» ARM 64位元架构跃升镁光灯焦点
» 电竞、VR发展成重点


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BN2QO9GSSTACUK5
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw