台湾半导体产业协会(TSIA)3日公布今年年第二季我国IC产业动态调查报告。总计今年四到六月我国国产包含设计、制造、国资(国内资金)封装测试产业的总产值为1225亿元，与去年同期比较衰退24.2％，仅消费性芯片、微组件芯片业者与设计产业小幅成长。

TSIA表示，在这波全球性景气衰退的影响之下，国内除IC设计业者因为投注的产品领域多属利基产品，尤其微组件芯片业者与部份消费性芯片业者营收仍较去年同期维持小幅成长之外，绝大多数业者较去年同期大幅衰退。今年第二季我国设计业产值估计为276亿元，较去年同期小幅成长1.8％，是这一波景气低气压中，唯一还能保持正成长的产业别，不过与第一季相较仍衰退8.3％。

IC制造业方面，TSIA指出，今年全球半导体市场急速反转，整合元件制造厂(IDM)大幅自代工业者手中抽单，导致国内代工业者产能利用率持续下滑，加上DRAM价格跌势不止，几乎已低于变动成本，估计第二季我国IC制造业产值为724亿元，较去年同期大幅衰退32.3％，与第一季比较亦呈现约27％的衰退。

TSIA综观上半年我国IC产业表现，除了设计业仍维持正成长外，其余产业皆出现程度不等的负成长，为历年所罕见。产值成长见绌，获利情况也不乐观。展望下半年，TSIA认为，只能「寄望」第四季的传统季节性循环再度出现，加上部份新的软、硬件产品的推出，来带动景气的回温了。