上游晶圆大厂第二季营收及产能利用率将较第一季攀升，连带激励后段封装厂第二季营收呈现成长走势。第二季日月光封装部门整体产能利用率可望回升至65%至70%，测试产能利用率有机会重回五成以上。由于上游晶圆厂第二季营运成长可期，日月光本业单季呈现获利，应可提前于第二季来临，依此推估，日月光第二季合并营收将达111亿元左右，与首季营收100亿4200万元相较，约有5%至10%左右成长空间。

这波景气回升，封测大厂以高阶封装订单回笼情况最为明显，产能也相形吃紧，因此，日月光今年产能扩充的主要重心，将放在晶圆植凸块、覆晶封装（Flip Chip ）以及封装材料IC基板的建置，全年资本支出的金额也将较年初揭露的2亿8000万美元，明显提升。

至于中低阶产能部份，业者表示，国内封测大厂在前年产业景气高峰之际，已有一波资本支出热潮，且这部份订单回笼的速度较慢，因此目前产能足以应付市场需求无虞。该公司首季合并营收达100亿4200百万元(含高雄厂前三月营收60亿1700万元），与去年第四季合并营收102亿5500万元相较，衰退幅度为2%，符合公司派先前预期。