台达首度携手子公司环球仪器Universal Instruments，共同叁与於今（6）日起一连三天举行的「SEMICON Taiwan 2023国际半导体展」。本次展会中整合子公司环球仪器的技术能量，展示後端的高速多晶片先进封装设备，以半导体关键制程的全方位解决方案助力产业高速发展。

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台达机电事业群总经理刘隹容表示，半导体产业是台湾科技与经济发展的重要关键，台湾亦在全球半导体供应链中扮演不可或缺的角色。後疫情时代下，晶片需求回升，半导体产业也出现制造端人力缺囗，并造成产能吃紧的困境。因应智能制造发展趋势，协助推动产线自动化升级，台达以累积多年智能制造设备的经验，积极投入半导体产业，开发前端制程设备，加上环球仪器高精度先进封装方案的坚实技术，可充分满足半导体晶圆精密量测、制程复杂、多样化的特性，为半导体业者走向智能制造之路提供更多选择。

本届SEMICON Taiwan 2023中，台达针对半导体积体电路 (IC) 前端制程，展出晶圆磨边与检测应用方案，涵盖晶圆磨边机、轮廓仪、分选机及IR孔洞检查机解决方案，进行多种晶圆切磨?加工及边缘瑕疵精细量测。至於IC制程最後的封装测试，台达现场展示可搭配市面上各式供料装置的高速多晶片先进封装设备，对於多种晶片异材质组合封装应用，提供业界最先进解决方案。