受惠於北美云端服务供应商（CSP）、AI新创公司持续投入AI军备竞赛，根据TrendForce预估AI相关主晶片、周边IC等需求，将继续引领2026年全球晶圆代工产业成长，全年产值可??年增24.8%，达到约2,188亿美元，并以TSMC产值年增32%的幅度最大。

AI动能引领价量齐扬 预估2026年晶圆代工产值年增24.8%

据统计2026年先进制程需求，除了由NVIDIA、AMD等业者的AI GPU拉动，Google、AWS、Meta等北美CSP；以及OpenAI、Groq等AI新创公司也积极自研AI晶片，且陆续於今年开始量产，成为5/4nm及以下先进制程的成长关键。

包括TSMC 5/4nm及以下产能将满载至年底，Samsung Foundry 5/4nm及以下订单亦明显增量。因此，TSMC已全面调涨2026年5/4nm（含）以下代工价格，且因订单能见度已延伸至2027年，不排除连年调涨；Samsung也跟进於2025年Q4通知客户，将上调5/4nm代工价格。

成熟制程则因TSMC、Samsung两大厂，加速减产8寸晶圆；且AI电源相关需求稳健成长，有助全年整体产能利用率回温，各晶圆厂已向客户释出2026年涨价讯息。

其中8寸需求虽主要由AI相关电源产品、中国大陆内需带动，且2026上半年PC/笔电ODM因应记忆体缺料、担??下半年IC成本提高而提前启动备货，DDI、CIS略优於过往产业周期而动能获得支撑。考量各晶圆厂8寸产线即便好转也非全面满载

，且下半年消费性供应链仍有下修隐??，导致8寸产线利用率出现分歧，评估难以全面涨价。

12寸则因28nm(含)以上成熟制程2026年将持续扩产，且消费性终端受记忆体价格高涨冲击、下修出货预期，订单能见度相当有限。尽管今年会有新品升级、转进制程趋势，可藉由改善产品组合提升平均销售单价（ASP）表现，预期12寸全年产能利用率仍难以满载，仅先进制程动能强劲。