盛美半导体设备（上海）股份有限公司，宣布获得13台Ultra ECP map前道铜互连电镀设备及8台Ultra ECP ap後道先进封装电镀设备的多个采购订单，其中10台设备订单为一家中国顶级积体电路制造厂商的追加订单。

这份订单也是该公司ECP map电镀系统的第一笔批量采购订单。经客户认证，应用於65nm至28nm制程的Ultra ECP map前道铜互连电镀设备性能已满足甚至超过其要求，因此客户为其生产线订购大量该设备。

盛美上海董事长王晖博士表示：「很高兴地宣布我们获得 ECP map电镀设备的第一份批量订单，这份订单连同最近宣布获得的槽式清洗设备的批量订单，代表盛美上海在各制程技术领域的市场领导地位，也突显我们满足客户需求的能力。我们相信，盛美上海使用高性能设备不断拓宽设备产品组合的策略还将带来更多订单。」

盛美上海Ultra ECP map前道铜互连电镀设备，建立在公司成熟的电化学电镀（ECP）技术基础之上，该设备专为大马士革应用而设计，可提高产能和可靠性。ECP电镀系统具备盛美上海独有的多阳极局部电镀功能，让客户可对大马士革结构上的金属铜沉积层进行有效控制。

该设备的关键制程优点包括优异的图形结构填充能力、良好的片内及片间金属膜厚均匀性，能够相容5nm以下的超薄籽晶层，满足最先进技术节点的大马士革电镀的需求，同时降低耗材及拥有成本，确保高产能和正常执行时间。

盛美上海的Ultra ECP ap电镀设备可执行许多关键的WLP电镀制程，包括铜凸块和高密度扇出（HDFO）制程。该系统借助专门设计的制程腔及流体供给系统，可保持强大稳定的流量输出，实现快速均匀的电镀。

单晶圆水准式电镀设计也排除垂直式电镀设计存在的不同镀液槽之间的交叉污染问题。该设备在铜、镍、锡、银和金电镀过程中拥有出色表现。