英飞凌推出的3D影像感测晶片，让脸孔解锁功能将变得更聪明、更快速且更可靠。英飞凌携手创新合作夥伴 pmdtechnolgies AG ，推出新款采用飞时测距 (ToF) 技术，内建REAL3晶片系列的3D影像感测器。

英飞凌新款采用飞时测距(ToF)技术，内建REAL3晶片系列的3D影像感测器是全球最小巧的摄影机模组，面积不到12mmx8mm。

这款小巧的摄影机模组，面积不到12mmx8mm，内含接收光学元件与VCSEL(垂直腔面发射雷射)照明。该款晶片集结了德国与奥地利两地团队的专业知识，於德国慕尼黑和奥地利格拉兹完成研发，并在德国德勒斯登生产。

行动通讯的一大重要趋势，就是以3D脸孔辨识取代指纹或PIN码来解锁智慧型手机，让身分验证变得更便利与安全，不久的将来也将成为行动支付应用与行动ID不可或缺的重要技术。

市场分析师预测，内建3D感测功能的智慧型手机将从2017年的5,000万支成长至2019年的2.9亿支。相较於其他3D感测原理(例如：立体光或结构光等)，飞时测距技术在电池供电行动装置上都能提供更隹的效能、尺寸、及功耗表现。

摄影机的范围和测量精确度取决於两项因素：红外线发射及反射的强度以及3D影像感测器晶片的像素灵敏度。REAL3晶片有38,000个像素，每个像素均具备特殊的背景照明抑制(SBI)电路。其经过调整，能在不可见的940nm红外线光源下运作，在室外运作的效能更为提升。此外，IRS238xC整合专用功能，能为完整解决方案的Laser-Class-1安全等级提供支援。

英飞凌与pmdtechnolgies的摄影机是市场上唯一已商用至智慧型手机的ToF深度摄影机。这些产品已取得顶尖的行动电话摄影机模组制造商的信赖，通过高良率的产能考验，此外，在使用时亦无需重新校正。