为智慧设备和下一代家庭娱乐系统提升沉浸式的声效体验，WiSA Technologies与凌阳科技宣布，双方携手针对Atmos条形音箱市场推出多声道沉浸式音讯系统晶片（SoC）。

「我们非常高兴与WiSA Technologies携手合作，并将WiSA的智慧财产权（IP）应用到我们的SPA300系列SoC中。」凌阳科技智慧装置产品中心协理王中呈表示：「作为多媒体处理器的领导者，以经济实用的方式为条形音箱客户提供高品质的沉浸式音讯功能是非常重要的。WiSA的音讯软体技术使我们做到了这一点。」

WiSA专为Atmos音讯系统开发的多通道解决方案，结合凌阳科技的数位信号处理支援技术，将说明客户简化设计，同时显着降低最高可为7.1.4配置的Atmos无线条形音箱应用的整合成本。使用SPA300 SoC的软体开发套件（SDK），条形音箱客户将能够存取解码协定，并设计出充分利用WiSA多通道无线音讯技术的音讯系统。

WiSA Technologies业务发展和策略??总裁Tony Parker表示，WiSA一直认为市场对多通道无线音讯解决方案有巨大的需求。凌阳科技能够将WiSA技术提供的卓越性能推向市场，并使其客户能够打造高性价比的、功能丰富的沉浸式条形音箱，进而符合主流消费者的需求。

凌阳科技的SPA300 SDK将在2023年第三季度早期开始供货。