日立环球储存科技宣布一系列生产与研发整合计划，在计划简化营运流程、发挥最大效率之目标下，预计将让日立在未来5年内撙节近3亿美元。根据该预定整合计划，日立将针对硬盘最重要三大组件－磁头飞行承载器、磁头悬浮组件(head-gimbal assembly，HGA)及盘片的研发和生产作业分别成立「技术中心」，并对旗下主要设置在亚洲的一流制造中心进行客制化改造，以提升此三大硬盘要件的专业制造能力及稳定性。此外，日立也将采用集中化研发流程，以加速整合硬盘未来技术，如规则媒体技术和热辅助磁录技术。

日立环球储存科技公司执行长Hiroaki Nakanishi表示：「这项制造研发整合计划是本公司当前重点计划之一，其目标在于强化企业长期体质和深耕硬盘领域。相信这项策略性制造计划不仅可提升日立的竞争优势，我们的客户也能因此获得更大的供应弹性、更先进的技术，并加速产品上市时间。」

整合计划涵盖日立新拟定之制造和研发策略，预计于2008年底前完成：１．菲律宾拉古拿(Laguna)－扩大现行磁头飞行承载器产量以成为日立旗下的磁头飞行承载器技术生产中心，而位在墨西哥瓜达拉哈拉(Guadalajara)的磁头飞行承载器制造厂将因此逐步于2008年中终止营运。２．中国深圳－扩大现行盘片产量以成为日立旗下盘片技术生产中心，日本小田原盘片制造厂将因此在2007年第四季前完成停运。另外，深圳厂同时也将成为HGA的技术制造中心。３．泰国巴晶汶里(Prachinburi)－新营运目标为加入2.5英吋车用硬盘的生产，并扩大现有HGA产量。４．加州圣荷西－保留盘片制造，支持补充深圳厂的盘片制造。