基於现今无论是通讯、电脑、半导体、车用等各式电子产品，都会用到印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）为核心，而台湾则拥有全球最大PCB产业链。国家实验研究院国家高速网路与计算中心（国研院国网中心），也於今（10）日发表「云端印刷电路板组装PCBA分析平台」，为设计者提供可提升PCB设计与制造效能工具，确保台湾PCB产业竞争力。

启??先进制程中心资深总监詹朝杰博士(左一)，与国网中心张朝亮主任、院长蔡宏营、营运推广室主任张龙耀、国网中心姚志民??主任

且随着目前5G、AIoT等创新功能不断提升，电子产品的PCB结构及电路设计也日益多层化和复杂化，须由数十层具备不同铺铜线路的电路板经过PCBA（Printed Circuit Board Assembly）叠合组成，以锡球来接合高阶晶片，以及将电容、电阻、连接器等电子元件，安装接合在PCB上才能发挥功用，其设计面临巨大挑战。

因此在制造与使用过程中，即可能受到多层结构材料之间的热膨胀系数差异影响，而造成电路板结构翘曲、锡球损坏，使得电子元件与PCB无法有效接合而影响信号传输，导致产品寿命缩短，如何能快速且有效地掌握设计品质，便成为业者面临的重要课题！

这次由国研院国网中心结合了固体力学与高速计算模拟专业，开发出「PCBA云端分析平台」，具备自动化、快速获得结果的特点，可帮助设计者迅速且准确地评估PCB及PCBA结构变形的情况，从而解决传统结构分析需仰赖专业力学工程师进行繁复模拟的缺点。

让使用者不需具备力学专业，只要透过网页介面快速输入或选择形状、材料、强度等结构叁数，平台将自动快速生成模型，以及应力与变形分布结果，可将传统耗时数周的建模分析时间缩短至数十分钟，帮助使用者快速调整出最隹化叁数。加上云端化的设计，能让使用者随时随地可透过各种连网装置进行分析与结果检视，提升团队协作及工作便捷性。

且因该平台为国研院国网中心自行开发，不但可让使用者根据需求调整模型设计与报告模式；亦可由国网中心运用开源软体，针对特别产品及使用者需求，客制化优化PCB制程中的铺铜线路分布、面板模组组合、几何尺寸条件与材料、锡球寿命预估、屏蔽罩对翘曲变形影响等问题，并进行晶片摆放最隹化设计，为产业界提供全方位的解决方案。

今日出席的「PCBA云端分析平台」使用者，网路通讯产品大厂启??科技公司全球制造总厂先进制程中心资深总监詹朝杰也表示，面对越来越多样化的应用场景，对PCB设计有着庞大的需求。启??期??藉由国研院国网中心提供的「PCBA云端分析平台」，实现快速、精确的PCB结构设计与优化，缩短产品开发周期，并提高市场反应速度。这不仅展现了启??在技术创新上的强大实力，也凸显了其在市场竞争中的差异化优势，为客户创造价值与竞争力。

国研院国网中心主任张朝亮指出，「PCBA云端分析平台」是提升产品价值与竞争力的创新利器，目前已有大型通讯产品设计、世界级PCB制造厂，以及大型半导体封装与测试制造业者与国网中心合作，利用该平台高度客制化的结构分析，大幅优化产品开发流程与效率，提升市场竞争力。未来，国网中心将持续拓展固体力学与高速计算领域的云端平台合作对象，研发更多符合不同行业需求的计算固力解决方案，成为台湾研发与技术创新的坚实後盾。