智原科技表示，该公司自行研发之USB 2.0物理层IP测试芯片，在in-house的验证中讯号传输已达稳定，更加确立智原科技在高速串行传输技术领域中的领先地位。目前智原科技也积极和合作厂商进行系统验证。智原科技所研发的USB 2.0物理层IP采用UMC 0.25骴ochm 1P4M2G逻辑制程，具有低耗电、制程整合度高等特性，符合Intel UTMI（USB 2.0 Transceiver Macrocell Interface），并且支持8-bit 60MHz与16-bit 30MHz两种接口规格，易与其他公司之USB 2.0 Link-layer电路整合成完整的USB 2.0芯片，也可以进一步整合至系统单芯片（System-on-a-chip, SoC）之中。

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智原科技17日宣布USB 2.0物理层IP发展有成。智原科技自行研发之USB 2.0物理层IP测试芯片，在in-house的验证中讯号传输已达稳定，更加确立智原科技在高速串行传输技术领域中的领先地位。目前智原科技也积极和合作厂商进行系统验证。

智原科技表示，该公司所研发的USB 2.0物理层IP采用UMC 0.25骴ochm 1P4M2G逻辑制程，具有低耗电、制程整合度高等特性，符合Intel UTMI（USB 2.0 Transceiver Macrocell Interface），并且支持8-bit 60MHz与16-bit 30MHz两种接口规格，易与其他公司之USB 2.0 Link-layer电路整合成完整的USB 2.0芯片，也可以进一步整合至系统单芯片（System-on-a-chip, SoC）之中。

基于市场考虑或实际需求，大部份之USB 1.1之现有市场均会渐渐被USB 2.0所取代。USB 2.0的应用领域包括卡片阅读机、硬盘等储存设备、网络外围，如USB网络卡、Wireless LAN、Home PNA、DSL Modems，以及多媒体计算机外设，如数字相机、扫瞄器、网络电话、PDA等需要大量数据传输的装置，一般预料其市场前景大有可为。

USB 2.0为USB1.1之后，USB协会所订定的最新高速串行传输协议，可以将传输速度由原先每秒12Mbit（full speed）大幅提升40倍，达每秒480Mbit（high speed）的传输速度，比IEEE 1394传输协议的每秒400Mbit更高。目前市场上，USB及1394各擅胜场，1394则主攻数字IA家电市场，如DV、DVR（Digital Video Recoder）等，而USB较偏向计算机外设装置。