美商赛灵思(Xilinx)於2017年度的OpenHW 设计大赛和学术峰会上宣布,此次大会将着重於展示赛灵思All Programmable 技术协助新加坡打造智慧城市和智慧校园计划的优势。此由赛灵思大学计划(XUP)所发起的竞赛和大会系与新加坡科技设计大学(SUTD)联合主办,并获得新加坡经济发展局(EDB)的支持,致力於通过产学研合作,共同推动基於赛灵思开放式All Programmable硬体平台的创新设计,藉此加速新加坡「智慧国家」的愿景,并引领亚太地区下一代智慧世界的全面部署。大会於 2017 年 8 月 3 日至 5 日在新加坡科技设计大学举行。
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Xilinx OpenHW2017 设计大赛与学术峰会 |
今年OpenHW 大会的主题是「智慧城市和智慧校园」,反映了All Programmable技术塑造未来智慧世界产业趋势及新加坡政府致力於成为全球首个「智慧国家」的愿景。新加坡科技设计大学??教务长(教学)白敬良(Pey Kin Leong)教授表示:「响应新加坡打造智慧国家的愿景,新加坡科技设计大学致力於打造智慧校园。我们很高兴能够与赛灵思一起将OpenHW设计大赛和学术峰会带到新加坡科技设计大学、带到新加坡,带到亚太地区。赛灵思领先业界的All Programmable 技术能解决我们当前面临的许多设计挑战,也将加速推进我们的智慧校园计划。」
200多名学生、教授和业界专家将齐聚今年的大会。十支总决赛高校代表队将从中国大陆、台湾和新加坡来到现场进行最终的决赛,为摘取「2017 OpenHW 设计大赛」年度桂冠而展开激烈角逐, 展示的项目也将创意纷呈,涵盖机器人、无人机、无线通讯和云端运算等各种热门应用。
新加坡经济发展局(EDB)助理局长林国强(Lim Kok Kiang)先生表示:「汽车自动驾驶,人工智慧和物联网等领域的新兴应用不断涌现,因此电子产品需要更智慧、更快捷且更有效率。新加坡拥有全面的电子生态系统, 已为驱动下一代产品创新做好了准备。我们非常欢迎OpenHW 设计大赛在新加坡举办,并期待着新一波创新硬体从新加坡诞生。」
赛灵思高级??总裁兼首席技术长 Ivo Bolsens 博士表示:「看到过去11年里OpenHW 设计大赛产生这麽多基於All Programmable 产品和技术的创新专案,我们感到十分振奋。作为OpenHW大赛的发起者及All Programmable 产品(包括FPGA,SoC,MPSoC,RFSoC和3D IC)的全球领导者,我们承诺将持续投资亚太地区和全球的硬体创新活动。」
赛灵思执行??总裁及亚太地区执行总裁汤立人(Vincent Tong)表示:「未来是一个万物智慧、互联和互通的世界。赛灵思的All Programmable 产品和技术已经成为众多智慧系统的核心,推动着未来的智慧世界从大趋势转向大规模部署。赛灵思的All Programmable 技术支持许多智慧理念的实践,我们相信这将成为新加坡及整个亚太地区构建智慧城市和智慧校园计划的一个重要基础。」
更多会议详情请浏览:http://www.openhw2017.icoc.me/
会议议程
8 月 3 日上午
来自新加坡经济发展局、新加坡科技设计大学、中国科学院(CAS)和赛灵思的业界领袖将分别发表主题演讲,介绍如何通过硬体创新推动大趋势发展:
·从大趋势到大规模部署 汤立人先生,赛灵思执行??总裁兼亚太区执行总裁
·电子硬体领域的增长机遇 林国强先生,新加坡经济发展局助理局长
·面向未来经济的21世纪技术教育 白敬良教授,新加坡技术设计大学??教务长(教学)
·All Programmable 产品和技术正塑造下一代系统的未来 Ivo Bolsens,赛灵思高级??总裁兼首席技术长
·利用基於分布式元件的 AI 解决方案驱动智慧城市发展 黄永祯博士,中国科学院
8月3日下午
来自赛灵思、腾讯、IBM 和 Seeed 的发言人将介绍深度学习和用於赛灵思 ZynqR All Programmable SoC 的开源 Python 编程平台 PYNQ。
8月4日至5日
8月4日是全天的学术峰会,会议亦将带领与会者叁观新加坡科技设计大学。来自新加坡科技设计大学(SUTD)、东南大学(SEU)、北京理工大学(BIT)、台湾大学(NTU)、新加坡国立大学(NUS)、华中科技大学(HUST)的教授将介绍业界热点技术以及围绕赛灵思All Programmable 研究与教学项目的最隹实践。所有与会人员还将叁观新加坡科技设计大学,了解该校智慧校园建设所取得的成果。
8月5日将全日举行专门针对PYNQ的工作坊。PYNQ 是赛灵思基於Python推出的第一个完全开源的设计框架,借助Python 这种简单易学、功能强大的编程语言,让没有硬体设计基础的嵌入式编程设计人员也能藉助All Programmable Zynq SoC 开启硬体创新设计, 全面提升FPGA应用普及进程。