九一一事件与美阿开战后，爱迪西悲观预期今年全球半导体市场将较去年下滑三四％，明年则再下滑七％，主要是除了全球经济不景气导致的市场需求不振外，半导体市场上存货仍未调节至正常水平，则是导致半导体市场规模再下滑的主因。

市场研究机构爱迪西(IDC)发表全球半导体市场展望研究报告，指出全球半导体存货情况未获得足够的去化调整，通路商与供货商过多的存货是导致目前半导体价格与订单大幅缩减的主要原因，加上市场需求在美国九一一事件后更显疲弱，因此预估景气真正触底时间应落在明年下半年，而明年全球半导体市场规模则将再下滑七％。

对此，日本半导体业者有志一同，各业者均计划于三年内将DRAM封装测试委外代工，本身产能则着重在闪存(FLASH)、特殊应用IC(ASIC)等高毛利产品，而在技术上，则不再追求少样大量的闸球数组(BGA)、平面塑料晶粒承载(QFP)等技术，而转向多芯片堆栈(Multi-Chip S tacked)、系统封装(SIP)等技术研发。

日本半导体制造装置协会」周一表示，八月全球日制半导体设备订单量，较去年同期减少七三．五％，金额为五百二十一亿四千万日圆，这已经是日本半导体设备连续第八个月的订单衰退。以往一向认为半导体事业应一手包办设计、制造、封装测试、销售的日本半导体业者，在这一波不景气中受创最剧，为了提升自身竞争力，包括恩益禧（ＮＥＣ）、三菱电机、东芝 半导体、日立制作所、三洋电机、富士通等日本前六大半导体业者，于日前陆续发表经营改革计划，其中缩减多余的封装测试产能便是其中重要项目。