工研院经资中心（IEK）公布台湾电子产业第四季产销概况，指出台湾IC产业第三季成长率出现较前两季下滑的现象，且因为第四季旺季效应并未显现，库存去化速度缓慢，IEK除将2004年IC产业产值预估，由原先的1兆1269亿新台币小幅调降为到1兆1141亿新台币，也认为2005年整体产业景气将因油价高涨、美元贬值等国际性不确定因素，出现成长缓滞的阴霾。

工研院IEK IC产业与应用部研究经理陈梧桐表示，根据统计，台湾IC产业2004年第三季产值达2965亿新台币，较2003年同期成长31.0％，符合原先预估的2969亿新台币，但在景气成长趋缓，晶圆代工产能利用率下滑与内存价格下跌影响下，第四季旺季效应将不如预期，预估只较2004年第三季成长1.7％；此外2004年第四季台湾IC产业总产值预估将达3017亿新台币，只比去年同期成长28.4％。

陈梧桐表示，IC产业自2004年第二季末明显感受到景气逐步趋缓，尤其是下游终端业者持续调整库存与内存价格下跌影响下，使得部分业者营运表现受到影响。展望2005年，IEK认为在油价持续维持高档，地域政治事件与全球利率逐渐走高等诸多不确定因素干扰下，景气复苏力道将会进一步滑落，加上2004年上半年基期较高的效应下，IEK预估2005年台湾IC产业产值年成长率将由2004年的36.1％下滑到2005年的14.8％；但在产值金额数字表现上，2004年将首度突破兆元大关，2005年更将进一步成长到1兆2793亿新台币。

以IC个别产业部门表现来看，IEK预估2004第四季台湾IC设计业产值达701亿新台币，较2003年同期成长28.9％，同时预估2005年台湾IC设计业产值将达到3020亿新台币，成长16.2％。在IC制造业方面，预估第四季产值将较2003年同期成长26.0％，达1692亿新台币，其中晶圆代工受到产能利用率下滑影响，营收为1026亿新台币，年成长率16.4％，IEK亦预估2005年台湾IC制造业产值将成长14.9％，达7322亿新台币，晶圆代工产值为4631亿新台币，年成长率15.0％。

在封装测试方面，台湾封测业在国际委外代工渐成趋势，通讯、绘图IC需求依旧强劲，高阶封装产能仍相当吃紧，加上DRAM厂产能逐渐开出，对于DRAM、Flash等测试需求大增，也使得测试业持续成长，预估2004年第四季台湾封装与测试产值将分别达456亿与168亿新台币，较2003年同期分别成长36.0％与30.3％，在各次产业中成长最佳。IEK亦预估2005年封装、测试产值分别达1781、670亿新台币，成长率分别为11.7％与16.6％。