工研院经资中心（IEK）针对台湾IC产业发布最新统计报告指出，台湾IC产业2004年全年产值达1兆990亿新台币，较2003年成长34.2％，超越全球半导体成长率28.0％。IEK IC产业与应用部研究经理覃禹华预估，在终端产品未出现明显需求，加上下游业者持续调整库存影响及季节效应影响下，预估2005年台湾IC产业总产值将达1兆1724亿新台币，较2004年小幅成长6.7％。

从2004年下半年起，IC产业便明显感受到景气的冲击，下半年在厂商调整库存与整体经济局势受到诸多因素冲击而逐渐趋缓等众多因素冲击下，整体半导体市场成长率呈现逐季滑落现象。展望2005年，IEK认为在总体经济在油价维持高档，美元持续贬值，利率缓步扬升以及地域政治事件等因素冲击下，景气复苏力道将会趋缓，加上2004年基期较高的效应下，IEK下修2005台湾IC产业成长率至6.7％，不过产值将持续增加，突破新台币1.1兆元大关。

以各产业别表现来看，覃禹华表示，IC设计业方面，2004年第四季利基型内存受到国际大厂倒货导致价格持续下跌影响下，导致相关业者营收大幅衰退，而LCD相关驱动与控制芯片第四季则在LCD面板降价压力下，也压缩相关业者营收成长率。 2005第一季IC设计业者在连续两季的库存调整之后，存货压力应可相当程度减轻。IEK预估2005年 IC设计业产值可达2832亿新台币，较2004年成长8.6％。

IC制造业方面，晶圆代工需求售客户调整库存影响，预估第一季将是晶圆双雄产能利用率谷底，内存方面在DRAM价格跌破3美元以上的冲击下，预估DRAM厂商营收将受到明显影响，但整体而言在下游客户持续调整库存下，营收也可望在第一季落底反弹，预估2005年台湾IC制造业产值将较2004年成长6.5％，达6645亿新台币，其中晶圆代工为4124亿新台币，较2004年成长3.5％。

台湾封测业在国际委外代工渐成趋势，通讯、绘图IC需求依旧强劲，高阶封装产能仍相当吃紧，加上DRAM转向DDR2产品，对于后端测试需求大增，也使得测试业持续成长，预估2005年台湾封装与测试产值将分别达1,613亿、634亿新台币，较2004年分别成长3.0％与10.0％。