大陆的十五计划中，成功将上海、苏州的长三角地带，兴建成大陆最重要的半导体生产基地，所以新公布的十一五计划中，新的半导体生产基地已经向大西部发展，如今最受到国内外半导体厂瞩目的二个地区，一是四川重庆，一是陕西西安。中国半导体行业协会集成电路设计分会年会，将于十月27日至29日举行三天，研讨会议题除集中讨论十一五计划中半导体产业发展策略，也邀请到钰创董事长、FSA亚太区总裁卢超群，发表台湾及大陆发展IC设计事业的竞合。

上海及苏州发展半导体产业至今，已经吸引了许多国内外半导体厂前往投资，包括了英特尔、超威、英飞凌等IDM厂，也拥有中芯、台积电、和舰、宏力等数座八吋厂，当然包括日月光、硅品、艾克尔（Amkor）、新科金朋（STATS-ChipPAC）等封测厂也选在长三角落户。由于上海及苏州已出现人力资源不足、建厂用地价格上涨等负面因素，因此大陆在十一五计划中，开始希望将半导体产业发展触角伸向大西部，其中西安就成为近期最热门的发展重点地区。

事实上，西安至目前为止，因为开出建地超低价、税负更优惠的条件，的确吸引了一些国际大厂前往建厂，包括全球最大功率管理芯片大厂国际整流器（International Rectifier）的西安封测厂，已于上个月正式量产，第一期工厂年产量达二亿颗规模；至于全球第三大DRAM厂美光科技，也于九月中与西安市政府签约，将投资2亿5000万美元，兴建封装测试厂及模块厂，预计明年底正式投产。此外，由于西安交大、西工大、理工大等大专院校人才众多，包括英飞凌、应用材料等也已于西安兴建IC设计研发中心。