在半导体热潮带动下，IC载板成为近年来全球PCB产业最亮眼的产品。虽然依台湾电路板协会（TPCA）表示，在2022年受到高通膨、高库存、乌俄战争、消费需求不振等不利因素冲击下，其成长速度开始放缓。但在ABF载板需求带动下，2022年全球载板产值达178.4亿美元，较2021年成长8.9%；且於2023年库存调节下，预估全球IC载板市场将小幅衰退3.3%，达172.4亿美元。

受惠於AI高算力需求与Chiplet先进封装需求，带动载板厂增加资本支出，积极扩大产能。TPCA预估，2023年ABF载板市场可??达到供需平衡或供大於求。

其中IC载板主要用来承接晶片与传统电路板之间的电性连接与传输，并依「基材」有别，再细分为BT载板（Bismaleimide Triacine）跟 ABF 载板（Ajinomoto Build-up Film）两类。前者最大应用为手机中的AP（应用处理器）、BB（基频晶片）、RF（射频模组），其次为DRAM、NAND等记忆体产品；後者最大应用於网通、伺服器与电脑中的CPU、GPU。

根据工研院产科所预估，2022年全球载板产值达178.4亿美元，较2021年成长8.9%。其中BT载板产值为81.8亿美元，年衰退6.3%；ABF载板产值约96.6亿美元，年成长26.1%。受到高通膨影响，导致消费市场急速冷却，2022年BT载板在手机、电脑、记忆体等市场表现疲弱。但在5G、HPC、AI、车用电子等半导体需求支撑下，ABF载板仍维持高成长动能。

依工研院产科所估算全球约有2,500多家电路板（PCB）厂里，IC载板显得更为集中，前10大载板厂约占全球84.8%产值。若以厂商资金类别为基准，台湾为最大载板供应者，占整体产值38.3%，其次为南韩与日本，三地厂商总计囊括约9成载板市场。

又以个别厂商观察，前5大载板厂依序为台厂欣兴（17.7%）、南电（10.3%），以及日厂Ibiden（9.7%）、韩厂SEMCO（9.1%）、日厂Shinko（8.5%），合计占全球份额一半以上。观察全球主要载板厂的动态，各家厂商仍持续扩充产能，惟受需求紧缩影响，大多暂缓BT载板扩充，而将资源集中在ABF载板。

因为台湾与日本的载板产业结构类似，同时具备ABF与BT载板制造能力，近年AI、HPC快速发展，对FCBGA需求扩大，二地皆逐渐提高其ABF载板比重，台湾ABF载板占整体IC载板比重约达65%，日本约为70%。

目前台湾虽在载板产能上较为领先，但日本除了具备量产能力外，在载板材料（ABF、BT）、高阶特化品（乾膜、药水、油墨等）与关键制程设备（曝光机、雷钻机、检测机等）也居领导地位，若从整体产业链来看，日本载板产业最具竞争力。

另因为南韩记忆体产业居全球主导地位，所以韩厂发展BT载板产品为大宗，占75%比重，应用也以DRAM与NAND为主；其次为智慧手机应用，包括SiP、AiP、RF射频模组等。韩系SEMCO、LG Innotek、Daeduck三大载板厂仍持续扩充ABF产能，竞逐高阶应用市场。

陆厂虽在全球载板版图占比较小，但仍极力扩大载板制造能量。除主力BT载板持续扩产外，也开始布局中高阶的ABF载板业务，预估2023年Q4深南、兴森等厂商应能开始试产。近年在中美科技冲突下，中国大陆为突破美国半导体技术限制，正加大对其当地半导体相关产业补助，2022年已补助121亿人民币。在国家资金??注以及其内需庞大市场支撑下，大陆载板产业发展确实有机会突破限制，进而扩大在全球版图势力。

展??2023年，由於消费市场持续疲弱，延缓库存去化时程，不利BT载板复苏，预估萎缩9%，产值约达74.4亿美元；AI高算力需求与Chiplet先进封装技术，则是近年驱动ABF载板市场成长的主要因素，因而带动载板厂增加资本支出，积极扩大产能。TPCA进一步表示：「基於需求虽暂失温，厂商的增产计画仍未见停歇，全球ABF载板产能将再提升，2023年ABF载板市场可??达到供需平衡或供大於求。」

不过一旦需求回温，供给缺囗将会再次扩大，整体而言，到2025年之前ABF载板应仍处於供不应求的状态，惟成长幅度将不若往年旺盛，预估成长1.5%，产值约为98亿美元。整体而言2023年全球载板市场整体产值将来到172.4亿美元，小幅衰退3.3%。