迎接国际地缘政治导致全球供应链重组态势，精浚科技在今年台北国际自动化大展上，不仅宣示即将打造台湾新厂，以及扩大布局印度等地的最新进度；同时展出以自身光机电整合能力，开发的各项自动化生产解决方案。透过现场打造的小型自动化工站，动态呈现旗下各项产品在弹性自动化产线的实际应用情境。

精浚科技在今年台北国际自动化大展上，透过现场打造的小型自动化工站，动态呈现旗下各项产品在弹性自动化产线的实际应用情境。

其中除了发表精浚旗下线轨/螺杆、生医、奈米3大事业部的最新主力产品、零组件模组之外，还可提供客制化设计开发解决方案，利用动态展示精浚整合工业自动化产品的优势能力，纳入电控系统、整机而协助提供一站式服务，才有更多获利空间。由於能从PC-Based数控系统的主机板到硬软体都自主开发，得以有效压低成本；且因为不必耗时学习语法，只要会用excel就可Low code编程，灵活性更优於传统PLC，有效减少开发、部署和维运成本，提高效益和速度。

此外，精浚还揭露了其全球布局，以及在台湾打造全新智能工厂的最新进度。前者将聚焦在现今北美、印度等庞大规模市场，且精浚市占率不高的地区加强拓销，期??诉求的是OEM设备原厂客户，并藉由培育当地人力提供即时又到位的销售及服务。

包括将导入各项AI智慧化系统，如供应链管理系统（SCM）、仓储管理系统（WMS）、制造执行系统（MES），并结合内部机联网（IoT）及加挂智能电表，经盘查判断每笔订/工单的耗能与排碳，再行安排削峰填谷时段生产，以符合ISO国际节能减碳标准；甚至要求新厂回收废水，能达到零排放目标；且已积极申请政府5G应用计划，强化内部管理、资讯交换利用、生产的品质及效率。