受到需求上升、供货商少的影响，预估2003年下半年低温多晶硅TFT-LCD可能出现短缺。以2003年的市场需求来看，全球手机的市场规模约7亿支，其中约20%比重属于低温多晶硅TFT-LCD面板，估计可达1.4亿支，而数字相机在2003年的市场总量也可望达到1亿台的规模，以目前数字相机大量搭配低温多晶硅面板的情况来看，未来低温多晶硅液晶面板需求量成长的速度十分惊人。

看好其市场潜力，各家TFT-LCD业者均相当积极，目前以统宝光电将要投产的玻璃基板尺寸最大，难度也最高。日本业界虽然为低温多晶硅技术的先驱，但是投产的玻璃基板尺寸集中在2.5代，玻璃基板尺寸在370mm×470mm上下，统宝光电一条3.5代生产线的产能，几乎是全日本三条至四条低温多晶硅生产线产能的总合，未来一旦顺利技转，统宝光电成为全球最大的低温多晶硅TFT-LCD厂不无可能。