由于景气持续低迷、业者面临经营压力，近来台湾IC通路商大吹合并风，除了各家大型厂商积极寻找对象合并，中小型业者也急着寻求归宿。

业者指出，目前几乎所有IC通路商都在接触洽谈可能的合并案，而由于已挂牌上市上柜的通路商能够在资本市场公开募资，其资金实力比未挂牌通路商强许多，这成为洽谈合并案的重要筹码。

至于未挂牌的IC通路商，更因为营运资金短绌、对外援的需求强烈，而对于寻求合并的态度也更加积极。某上市柜IC通路商便坦言，在目前这个时点寻找合并对象，可选择性越来越大，但却也需要更谨慎，才能找到真正好标的。

甫宣布合并锦星科技的奇普仕总经理宋建光表示，大者恒大确实是IC通路业的当然趋势，资金实力绝对是通路商成功的关键之一，因为与大型电子厂商来往交易，动辄逾3个月的收款期间，若没有足够资金作后盾，IC通路商恐无法切入采购环节中。

IC通路业者透露，近来业者的应收帐款天数有拉长迹象，在景气不佳情况下，电子大厂对于放帐的要求越来越多，IC通路商为维持业务关系也只能忍耐，但相对之下，IC通路商所对应的上游原厂供货商却是态度强硬，通路商的付款天数硬是无法拉长，让夹在客户与原厂间的IC通路商，只能以自有资金相互支应，资金压力相当大；在此情况之下，寻求合并之路便成为资金困难业者的当务之急。