近日上海交通大学与日本精工电子（Seiko）宣布成立「上海交通大学─精工电子微制造、复合科学技术联合实验室」，日本精工为该实验室提供1.4亿日元之FIB-SMI2200微集离子束设备以及相关配置设备。成立该实验室的目的，为促进上海之新材料电子产业及微加工技术的科学研究、技术应用的发展。

上海交大材料科学与工程学院院长毛大立表示，日本精工提供FIB-SEI2200设备与上海交大金属基复合材料国家重点实验室扫描电子显微镜、分析透射电子显微镜等仪器设备，构成微加工制造和材料分析的平台，形成材料的微加工─微复合、微分析一体化的研究平台，该平台将为上海电子产业和新材料发展，提供有助产业的技术支援。

据了解，该设备适用于直接对8英吋半导体材料进行微细加工，微电路的加工、修复等，并可对三维奈米精密度的物体进行制备加工。