根据工业局内部数据，从一九九四年至去年，光是上海附近至少已有二十二家国外半导体厂投资，不仅全球前二十大半导体厂都已在大陆设厂，台湾的日月光和硅品都已在大陆设立导线架封装厂。

工业局认为政府应依据圣瓦讷协议，国际间对大陆高科技技术和设备的相关管制规范，允许零点二五微米以上的八吋晶圆厂赴大陆投资，但十二吋晶圆厂由于投资金额庞大，又较具生产成本，则暂缓同意赴大陆投资。

在封装测试部分，封装测试厂是追随半导体设计和晶圆代工需求所设立，台湾如能发展高阶的设计和晶圆制造，自然会引进高阶封装，限制封装测试并没有意义，因此，建议全面开放封装测试厂赴大陆投资。

值得一提的是，政府戒急用忍政策松绑后，没有继续对本土厂商进行高阶事业的辅导与转型，只预期较低阶的业者往大陆发展，未来加入WTO，台湾恐有后防空虚之忧。而政府的开放政策对业者而言也还尚嫌不足，台积电副总执行长曾繁城就表示，现在十二吋厂的投资项目还没提到，政府应当更开放一点，解除对十二吋晶圆厂的限制，由业者自行决定在当地投资的计划。