南韩网站Digital Chosun报导指出，南韩政府目前正积极推动在5年内斥资1兆韩元（约当8.3亿美元）投入半导体研发，南韩产业资源部表示，该项支出计划之战略目标，在于提高南韩半导体出口产值，目标占全球半导体市场规模的15％以上。

网站Silicon Strategies指出，该项1兆韩元研发支出中的5820亿韩元（约当4.8亿美元）将挹注在半导体科技发展方面，而其余4690亿韩元（约当3.9亿美元）则将投资在半导体科技基础设备建设方面。

南韩的半导体科技发展项目包含3个主要领域，分别是系统单芯片（system-on-chip）、奈米科技及下一代的内存芯片；至于在半导体科技基础设备建设项下，则包括训练IC设计人才、设立芯片研发中心，以及设置全球性设计与生产体系。

目前南韩半导体出口以内存芯片为大宗，据市调机构iSuppli统计，三星（Samsung）、海力士（Hynix）等南韩芯片大厂已占据全球DRAM市场4成以上，南韩若欲提高其半导体出口产值，势必得在非内存（non-memory）芯片市场有所斩获，方有可能达到该国政府设定，在5年内半导体出口产值达到全球半导体市场规模15％以上的目标。