台湾是PCB制造大国,无论是技术与市占率都领先其他国家,由於PCB是各类电自产品的核心载板,制程的优劣将直接产品品质,检测向来是其制程的重点,奥宝科技(Orbotech)行销经理王俊杰指出,近年来消费性电子产品的设计渐趋复杂,PCB的线路也越来越精细,对制程中的AOI检测带来重大考验,他指出,面对此一挑战,PCB厂商必须重新调整这部分的制程规划,方能因应市场的严苛竞争。
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王俊杰指出,过去AOI检测以电测器为主,用带电的探针接触PCB上线路两端,检测其阻抗品质,不过这种方式无法侦测出线路形状有无缺陷,因此後来PCB的检测导入AOI技术,以电测器与AOI两者并行,提升其检测的完整性,现在AOI早已是PCB制程中的重要一环。
随着电子产品的功能逐渐多元,PCB的设计也越来越精细,在此趋势下,PCB的检测出现了不同以往的需求,包括品质方面需要检测更细小的表面缺陷、更密集更精细的雷射孔、更多阻抗的线路与更严格的导体尺寸控制,在此同时,PCB的竞争也越来越激烈,市场价格一再下跌,在此态势下,PCB厂对AOI设备商就会产生全新的需求。
王俊杰表示,现在PCB产业对AOI的需求包括效能与成本两方面,效能部分是需要最大程度减少手动作业、设备的占地面积,操作流程则必须快速简单,成本部分则是需要可以进一步降低人力、减少设备数量,这些需求对AOI业者带来严峻挑战,奥宝科技本身就投入巨大资源研发,这次在PCB展推出的ULTRA DIMENSION 800就是解决方案之一,他指出,未来PCB的制程难度将会逐渐提升,因此AOI设备的设计必须更严谨,方能满足市场需求。