账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
物联网资安联合检测中心成立 引领台湾物联网装置接轨国际
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2020年02月20日 星期四

浏览人次:【4621】

随着物联网垂直应用逐渐成熟发展、资安威胁也成为企业须重视的关键,为了促进台湾企业在这一波潮流中抢占市场先机、提升国际竞争力,财团法人电信技术中心(TTC)日前特别与桃园市政府合作、偕同国内外合作夥伴,於虎头山创新园区成立「物联网资安联合检测中心」,以提供一站式资安检测服务,引领台湾物联网软实力接轨国际资安标准。同时宣布对一般民众免费开放台湾首座物联网资安情资资料库,并提供企业线上资安检测服务,全方位为台湾物联网资安把关。

「物联网资安联合检测中心」提供一站式检测服务,有助厂商生产符合国际资安要求的产品,抢攻国际市场。
「物联网资安联合检测中心」提供一站式检测服务,有助厂商生产符合国际资安要求的产品,抢攻国际市场。

因应现今物联网的蓬勃发展将带来「万物皆可骇」的资安隐??,一般民众及中小企业所使用的物联网设备,如Wi-Fi、网路摄影机、印表机、投影机、医疗设备等,皆可能遭受骇客攻击,物联网垂直应用也造成各领域产业面临资安威胁。除了影响设备正常操作、财物损失及个人隐私外泄之外,也或许会沦为骇客工具,导致更严重攻击事件。

TTC继2018年起执行国家发展委员会『亚洲.矽谷-强化物联网资安防护装备』计画第一期,已建置完成物联网系统层级的资安防护评估机制,并成立物联网资讯分享及分析中心(IoT-ISAC)之後;第二期再延续并扩大第一期成果,与桃园市政府经发局合作,偕同国际认证机构UL、中华资安国际公司,以及虎头山创新园区-资安物联网中心营运团队(大同世界科技公司、互联安睿资通公司),联合於虎头山创新园区成立「物联网资安联合检测中心」,冀??整合多方能量,共同强化智慧产业资安防护能力,提升台湾物联网产业的国际竞争力。

在「亚洲.矽谷计画━强化物联网资安防护」成果发表会暨物联网资安联合检测中心揭牌仪式现场,计有执行单位财团法人电信技术中心董事长吴宗成、桃园市政府经济发展局局长郭裕信、亚洲.矽谷计画执行中心人资长阙河呜、国家通讯传播委员会技监罗金贤、交通

大学??校长林一平、UL??总裁暨台湾总经理陈宗弘、中华资安国际公司总经理洪进福、大同世界科技公司总经理刘盈秀及互联安睿资通公司执行长余俊贤,包括世大福智科技公司、尚承科技公司等合作单位出席叁加。

值得一提的是,国际安全科学领导机构UL也在其中叁与第二期计画,在「物联网资安联合检测中心」导入UL IoT安全评等(IoT Security Rating),以国际上的IoT资安设计准则为基,融合产业标准共识,提供连网产品的资讯安全评估,加速物联网装置提出国际资安合规,证明看好台湾企业发展IoT潜力;并透由安全评等,在产品上标示所获得的分级标志,协助厂商展示产品的资安能力,亦帮助消费者在选购时能有所依据,更冀??台湾物联网厂商能经由公正第三方的国际验证,取得国际市场信赖。

UL ??总裁暨台湾总经理陈宗弘表示,经由UL与TTC合作共同成立「物联网资安联合检测中心」,将导入国际认证资源,辅导台湾企业为产品进行UL IoT安全评等,分别以5个资安等级,来验证产品的资安实力,并於後续持续进行评估,确保产品维持应有的安全防护能力,期能提升台湾物联网产品的国际竞争力。」

「物联网资安联合检测中心」也藉此提供一站式检测服务(One-Stop Service),以物联网系统端、网、云等全面性的物联网资安防护评估流程,提供消费者安全基准(Security Baseline)叁考,有助厂商生产符合国际资安要求的产品,抢攻国际市场。目前已完成5本物联网系统层级资安评估指引,应用范围涵括:智慧家庭、智慧交通、智慧医疗及智慧农业等领域,经导入实际场域进行测试後,发现多项物联网装置存在资安漏洞,并揭露於CVE (Common Vulnerabilities and Exposures)平台且取得编号,有效提出预警,及早发现潜在威胁。

另为提升人民资安防护意识,物联网资讯分享及分析中心(IoT-ISAC)也开始设置学习专区,免费开放给一般民众使用,让全民能够即时获得国内外最新物联网相关资安情资。该平台还首创物联网资安情资资料库,将所搜集到的IoT设备的IP位置,藉由地理位置资料库进行交叉比对与分析,未来目前该平台共有30馀家企业会员也可藉此,主动上传物联网装置清单,检测是否有存在既有资安弱点情资,达到早期预警目的,降低物联网设备受骇客攻击风险机率。

關鍵字: IoT 
相关新闻
LoRa联盟任命新领导团队 加速LoRaWAN在物联网生态系统全球扩张
意法半导体嵌入式SIM卡支援新标准 将改变大量物联网装置管理方式
大联大世平集团携手NXP持续深耕工业物联网产业
Synaptics聚焦AI边缘运算 主攻智慧运算与连接技术
2023 AWS台湾云端高峰会登场 聚焦生成式AI与物联网
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
» CAD/CAM软体无缝加值协作
» 云平台协助CAD/CAM设计制造整合
» 谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
» 雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BJ5KJQPASTACUKZ
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw