紧跟着在台湾的总统大选正式起步，国内外经济景气更受重视。经济部今（27）日即於南港展览馆二馆再度举办「2023年台湾全球招商论坛」（2023 Taiwan Business Alliance Conference），便以「永续台湾、链结国际（The New Face of Sustainable Taiwan）」为主轴，展现台湾供应链及产业聚落量能，吸引外商在台永续经营及投资成果，并携手在地厂商共同打入国际关键产业链。

经济部今日於南港展览馆二馆再度举办2023年台湾全球招商论坛，展现台湾供应链及产业聚落量能。

今日活动共吸引近300人出席，会中并安排颁赠「外商感谢奖座」，对过往3年来加码对台投资的外商表达感谢；以及携手代表性厂商签署投资意向书（LOI），展??未来。同时邀请包括：微软（Microsoft）、巴斯夫（BASF）、默克（Merck）、优贝克（ULVAC），以及全球半导体产业协会（SEMI）等在台跨国企业高阶人士及指标性公协会，剖析在人工智慧（AI）科技及供应链重组浪潮下，台湾软硬体产业的投资机会。

总统蔡英文於致词时表示，目前无论在疫情、全球通膨、供应链断链影响下，外商仍持续投资，展现对於台湾投资环境的信心。据统计2016年迄今外资来台投资金额达到795亿美元，更於去年达到15年来新高，「投资台湾三大方案」总投资金额累计突破2.16兆元。

未来在AI、5G、高运算等关键产业，将凭藉着先进半导体量能，尤其90%先进晶片皆在台湾制造，将持续吸引重要外商投资扩厂、加强与在地产业合作；台湾也将持续打造稳定、可预测的投资环境，与国际社会接轨，包括推动2050净零转型等，协助推进全球经济成长。

本次论坛亮点之一为颁发「外商感谢奖座」，表扬过去3年在疫情、地缘政治及供应链重整期间，看好台湾产业与人才潜力，持续加码投资并引进关键技术，获奖厂商名单共计14家，累计在台投资逾新台币1,000亿元。

包含因台湾完整半导体聚落及高素质人才，吸引指标性设备及材料商将研发、制造在地化，如荷商ASML便宣布建置林囗新厂、德商默克打造全球首座半导体材料科技园区、美商英特格於高雄启用全球最大生产基地；以及日商日立先端半导体开发技术中心落成、东喜??扩大制程用胶带在台产能。

日商三井物产与加拿大发电业者Northland Power Inc，共同开发投入海龙离岸风电计画进行彰化外海风厂开发；西门子歌美飒建置台湾首座机舱厂；以及因应智慧产品的需求大涨，且考量与台湾供应链的紧密连结，日商福隆玻璃纤维扩建AI伺服器所需的Low DK玻纤纱产线、艾杰旭持续导入大尺寸面板的制程及技术。

此外，看好台湾重要地理位置，全球知名啤酒商海尼根也建置本地产线，有??成为该商於东亚的酿造中心；三井不动产、泛亚零售、??屋、横?八景岛则不畏疫情，跨海来台投资商业、观光及休闲游憩设施等项目，注入新型商业模式，带动地区发展并创造庞大就业机会。

经济部今日还与10家代表性外商签署投资意向书（LOI），预告未来3年投资金额将近新台币900亿元，着重於链结台湾产业所需的关键技术，对培育本地人才及产业竞争力具正向效果。其中投资来源国以日本4家、美国3家居首，其馀为德国、法国及英国等；以产业别来看，以半导体材料及设备业7家最多，其馀为生技医药、物流仓储及综合零售业。

由於台湾作为全球半导体先进制程的研发与制造重心，拥有绵密的产业聚落、优越的制程创新技术及良好的研发人才培育，吸引关键材料及设备商落地。例如法商亚东气体及美商三福气体，便持续扩大在台工业气体厂产能；日商富士电子，预计增建先进关键制程材料厂房；英商高平磊晶，规划於新竹扩大磊晶研发厂区；美商科林研发，将建置先进节点及高阶制程技术研发中心；日商日东电工，规划新设半导体制程及车用线束胶带产线；德商休斯微，将持续导入涂布显影及晶圆贴合先进封装设备产线及研发。

经济部表示，尽管近年国际情势充满挑战，地缘政治的发展让台湾被全世界看到，台湾依旧交出亮点的成绩单，吸引美欧日等国际大厂持续扩大投资。随着下世代AI、5G关键产业发展，经济部将致力提升本地投资环境、强化外商之安商服务，积极促成台外商间的供应链及研发合作，让台湾持续作为全球供应链可信任的关键夥伴。