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覆晶基板将面临长期缺货
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2005年08月25日 星期四

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台湾电路板协会日前举办探索PCB产业新契机专题演讲,并对近来供给吃紧的IC基板市场与技术趋势提出展望,负责主讲的南亚电路板指出,今、明二年在中央处理器(CPU)、北桥芯片、绘图芯片等需求带动下,全球覆晶基板(FC Substrate)仅维持供需平衡,2007年后因南桥芯片始采用覆晶基板,市场供给缺口将扩大至二成以上,至2008年缺口还会再扩大至三成,等于直接说明未来四年之中,覆晶基板都会供不应求。

英特尔、超威等国际整合组件制造厂(IDM)包下日系覆晶基板厂产能,绘图芯片、芯片组等覆晶基板订单全数移转至台湾,国内基板供货商如全懋、南亚电路板、景硕等接单热络,第二季营收及获利均创下新高纪录,第三季起也不断传出因缺货而调涨价格消息。南亚电路板昨日则在专题演讲会中明白指出,覆晶基板今、明二年还可维持基本的供需平衡,但2007年后供给缺口将会直接扩大至二成以上,覆晶基板长期缺货时代已经来临。

關鍵字: FC Substrate 
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