一年一度的全球电子产业媒体高峰会（Globalpress Electronics Summit 2010）已在美国时间25日晚上于Santa Cruz正式展开，美普思（MIPS）率先打前锋，向来自欧、亚、北美各地约45位电子产业媒体们介绍其在数字家庭和Android领域的发展现况。

在美国Santa Cruz的全球电子高峰会上，MIPS向来自全球各地的电子产业媒体，介绍整合Android的新行动平台未来的发展策略。（摄影：荣峰）

MIPS总裁暨执行长Sandeep Vij指出，在数字家庭领域部分，MIPS持续成为芯片厂商最主要的核心架构选择，大概有三分之二的数字电视、机顶盒、数字相机和DVD和蓝光播放器等装置采用MIPS核心，而在储存和通讯芯片领域MIPS也有广泛的合作对象，包括博通（Broadcom）、PMC-Sierra、凌阳（Sunplus）、晨星半导体（Mstar Semiconductor）、Netlogic Microsystems等等。Sandeep Vij特别强调，许多台湾厂商更是MIPS微控制器核心的重要合作伙伴。

面对微处理器日益复杂的设计趋势，Sandeep Vij认为，越多的芯片厂商愿意将芯片设计委外制作，其设计成本将能够精简许多，而整体芯片设计生态环境则能提供更具优势的芯片设计架构。现在的芯片设计不单单只是IP核心的商品化过程而已，芯片设计的过程便已开始深刻影响着软件堆栈的架构型态。在作业核心、应用层和堆栈设计上，必须具备更深厚的软硬件芯片整合经验。

Sandeep Vij表示，未来MIPS主要的发展策略可分为三部分：首先维持在数字消费电子产品内芯片核心架构的影响力，这个领域的发展创新将会有许多可看性，例如机顶盒将逐渐结合因特网链接功能，未来在数字电视上观看Youtube、使用脸书（Facebook）、Twitter或Myspace等社群工具的应用将可实现，这样的发展趋势亦更凸显多媒体芯片核心架构的重要性。

再者，Sandeep Vij认为，网络设备芯片领域有一个值得注意的发展趋势，亦即MIPS处理器架构正逐渐广泛地取代PowerPC的RISC处理器架构，从前十大网络设备芯片厂商的态度转变上便可略知一二，这样的趋势对于MIPS来说不仅相当关键，进一步扩张在网络设备芯片架构的领导地位更是极为重要的发展方向。

不仅如此，Sandeep Vij强调，MIPS将会在行动Android应用领域投注更多的研发资源，并且针对行动平台架构，提出一套有别于ARM通讯芯片核心和Symbian操作系统的软硬件整合方案。他语带幽默地说道，感谢Google和史丹佛大学为核心基础的研究团队，Android提供一套开放的中间件平台，让多样化的应用层堆栈得以进入手机平台领域。这也代表着，对于MIPS架构来说，进入手机平台开发最大的芯片设计阻碍也已经消失，Android采用MIPS核心架构运作的整合作业已经成熟而完备，MIPS＋Android的整合软硬件架构，欲在行动平台领域争取当新一哥！