由于上半年PC产业景气黯淡，覆晶基板供给过剩问题隐约浮现，价格战已然出现，此外英特尔受限于成本压力，已经确定将新款覆晶基板的层数，自今年上半的十二层板转为八层板，而南桥芯片也因成本问题延后采用覆晶基板时程，因此下半年覆晶基板产业颇令人担忧。

第二季覆晶基板市场已经出现供过于求问题，尤其以全懋受到的冲击最大，至于南亚电路板则因英特尔与超威的双核心CPU必须使用十二层的覆晶基板，因此虽然第二季覆晶基板出货颗数已经明显下滑，但受惠于双核心CPU的覆晶基板层数比先前多出三到五成，因此在第二季避开稼动率衰退的危机，不过因市场杀价声浪高，南电曾透露第二季覆晶基板的平均报价也有一成内的跌幅。

因今年PC买气差，相关业者均希望以降价方式刺激买气，加上消费性电子产品难逃跌价趋势，供货商长期来都致力于降低成本的自救行动，因此自第三季起日本传出全球最大的覆晶基板用户英特尔，自八月起已经确定自「CONROE」起以后的多款新的CPU所采用的覆晶基板，自4/4/4的一二层板，转回2/4/2的八层板的「更多线路、更少层数」的趋势。

台湾业者自去年起大举扩充覆晶基板产能所抱持的论调，很大一部份的理由来自层数的提升，尤其去年南电多次公开强调，受惠于覆晶基板层数提升，即使所需的基板颗粒数不变，但市场总需求量将因此至少增加五成到一倍。也因此南电、全懋都大举增加五成到一倍的产出，而两家公司也为追求市场占有率，因此包括明年以后仍继续有可观的扩产幅度，包括南电旗下的锦兴七厂与树林八厂，全懋明年也计划要替英特尔量身订做一座厂。

只是对基板来说，把更多线路做在更少层数里本来就是一定的趋势，对英特尔等覆晶基板用户的国际芯片大厂来说，电子产品跌价趋势本难免，在产品设计上也必须以降低成本为诉求，因此多家基板大厂均私下透露，英特尔覆晶基板层数走回头路本来就在预料中，这也是这两年内日系基板厂扩充幅度远不及台系厂的原因。

至于今年下半，一来PC产业仍有旺季不旺的疑虑，仅ATI因制程转换后第三季产出较多，加上游戏机高阶芯片的覆晶基板仍以对日商采购为主，另外加上南桥芯片因成本压力短期内无法大举采用覆晶基板，因此下半年台湾覆晶基板产业将近入价格厮杀之黯淡期。