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5G与AI持续为PCB产业带来新机会
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 报导】   2019年08月14日 星期三

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随着5G与AI的新趋势快速兴起,也引领相关产业持续成长。近年来,全球PCB产业年成长率呈现正向发展,而随着2019年的到来,全球PCB产业又来到了新的观察点。此外,在5G趋势的催化下,PCB产业也面临了全新的机会与挑战。

全球PCB产业随着5G、车用、物联网、人工智慧等新应用蓬勃发展,也迎来更多市场机会与挑战。
全球PCB产业随着5G、车用、物联网、人工智慧等新应用蓬勃发展,也迎来更多市场机会与挑战。

根据拓??产业研究院的观察指出,2019年全球PCB产业持续成长,随着5G、车用、物联网、人工智慧等新应用蓬勃发展,也迎来更多市场机会与挑战。其中高频PCB为刚性需求,PCB实现高频化的关键,在於高频的覆铜板材料,如聚四氟乙烯(PTFE)、碳氢(Hydrocarbon)等和PCB厂商自身制程。PCB产业的挑战则包括原材料供应趋紧、环保政策日益严格,使得PCB产业门槛逐渐提高,产业集中度也逐步扩大。

2019年PCB市场稳定成长

PCB产业的市场叁与者,有包括臻鼎、欣兴、华通、健鼎等在内的台厂;在通信领域具备较强竞争力的PCB厂商则有Mektron、Sumitomo、Fujikura、Ibiden、TTM、SEMCO、ISU PETASYS、Sanmina等。目前全球IC载板厂商主要集中在日本、韩国与台湾等地,且多数厂商在中国都设有生产基地。

此外,由於5G与IoT等应用兴盛,直接带动了高频、高速PCB的市场需求。5G建置将带动PCB产业的成长,PCB板身为电子产品之母,下游应用涵盖通讯、手机、电脑、汽车等电子产品。5G技术发展对PCB影响持续升温,终端与基地台需求的总量增加,加上单位终端、基地台所用PCB面积成长,随之带动PCB整体产业需求提升。

目前PCB技术在发展上,除新制程细线路技术量产外,大厂纷纷开发高阶Micro-LED PCB制程与高频高速HDI产品技术,在载板领域则投入高频网际网路应用之封装载板、超细线路之封装载板技术,与薄型、对入式高密度化超细线路Coreless之封装载板技术,以便因应5G、IoT及AI发展,加速相关产品及对入式元件之封装载板技术。

观察整体产业发展趋势,拓??产业研究院认为,全球PCB产业将持续朝高密度、高精度和高可靠性方向前进,不断减少成本、提高性能、缩小体积、轻量薄型、提高生产率并降低环境影响,以适应下游各电子终端设备产业发展,其中包括HDI(High Density Interconnect)、FPC(Flexible Printed Circuit)、刚挠结合板及IC载板等,将成为未来发展重点。

關鍵字: PCB 
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