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台日携手合作为半导体产业打造韧性生态系
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2024年09月04日 星期三

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为了推动台日在半导体领域的战略合作关系与技术创新,促进整体供应链的稳定发展,工研院携手日本九州半导体数位创新协会(SIIQ)举办「2024 台日半导体设备技术研讨会」,以「半导体设备技术」为主轴,两者合作强化半导体产业链韧性,进而提升双边在全球市场中的产业竞争力。

工研院携手日本九州半导体数位创新协会(SIIQ)举办「2024 台日半导体设备技术研讨会」,与会贵宾合影。
工研院携手日本九州半导体数位创新协会(SIIQ)举办「2024 台日半导体设备技术研讨会」,与会贵宾合影。

经济部产业技术司司长邱求慧表示,台积电在熊本设立JASM半导体工厂为近年来台日合作的重要案例,成功带动许多台湾企业赴九州地区扩大投资。根据九州经济调查协会的数据显示,自2021年到2030年,九州、冲绳及山囗地区的半导体相关投资总额预计将达到6兆日圆,并创造高达20兆日圆的产值,并且创造就业及发展机会,不但彰显九州的潜力,更显示双方在全球半导体市场上共同引领未来。此外,经济部计画在日本设立台湾科学园区,并在九州设立服务公司,更有助於强化台日供应链的连结,有效打造半导体韧性生态系。他认为不只是半导体,机械、绿能、生医及资通讯等领域也看到不同技术的精进,未来发展可期。

工研院??院长胡竹生表示,工研院长期投入半导体科技研发,累积深厚的技术与产业化经验;而九州半导体数位创新协会拥有近300家产学研相关机构,协会成员包括索尼、三菱电机等国际级大厂,掌握着九州最新技术发展趋势。近年透过九州经济产业局协助,工研院与九州地区的产学研机构密切合作。去年9月工研院与九州半导体数位创新协会、九州大学及阳明交通大学签署合作备忘录,多元合作迄今已有多项实质成果。未来工研院将扩大台日产学研合作,尤其是设备建置方面,携手共创新商机与技术突破。工研院将持续协助促成台日产学研合作,打造出具韧性且创新的半导体生态系,深化台日在半导体领域的战略合作关系,推动技术创新,进一步促进供应链的稳定发展。

日本台湾交流协会??代表服部崇指出,半导体是现代生活中不可或缺的关键技术,随着AI快速普及,生成式AI带动伺服器需求增加,预期先进半导体制造将显着成长。日本在半导体设备及制程具有优势,尤其以九州地区为代表。九州曾有「矽岛」之称,期??结合台湾的半导体技术力量,再度成为「全球的矽岛」。期盼九州与台湾的合作开发创新应用,提前布局台日双方产业未来,加速技术突破,推动双方在半导体产业上的共同繁荣。

九州半导体数位创新协会会长山囗宜洋指出,去年九州半导体数位创新协会与工研院签署合作备忘录,这一年间双方已进行很多的交流与互访,期??今後产官学各界连结更加强,齐力推展半导体领域的技术合作与培育人才,共同促进半导体产业发展,带动台日经济成长。

因应AI时代的快速转变,经济部预计在2028年提升制造业AI应用普及率50%以上,未来在九州半导体数位创新协会与工研院共有平台下,持续与九州产学研机构合作,协助双边产业所需技术及人力发展。「2024 台日半导体设备技术研讨会」透过台日在半导体领域技术交流与深度合作,展现双方在技术创新与产业链整合的共识,以期相辅相成找到更多的商机。

關鍵字: 半导体设备技术  工研院  SIIQ 
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