WiMAX迈入强劲发展的一年，第二季有200多个基础架构正在配置中，还有Intel预计将推出具备WiMAX功能的行动PC平台。由于这些发展和更多装置的导入，IDC预期今年全球WiMAX半导体营将达到4亿8千万美元，2012年将成长为12亿美元。

「过去几年来，技术已经从有线（terrestrial）到游动（nomadic）发展到行动（mobile），不久的将来还会有超越标准的更多强化。」IDC无线半导体资深项目经理Flint Pulskamp表示：「然而，明年将会有大量客户对WiMAX感到兴趣并且欣然接受。随着竞争技术拉近差距，可说是攸关WiMAX未来的关键时期。」

受到为支持WiMAX而建立的基础架构的导引，预估2008年的销售金额将会跃增。载波基地台（Carrier basestation）与顾客预置设备（customer premises equipment；CPE）已经开始交货多年，应该会因为Intel发表Montevina平台而加速增长。随着WiMAX劲道趋强，制造厂商将会形成经济规模进而降低成本，使技术转化成为各式各样的产品，包括数字相机、个人媒体播放器乃至于移动电话。

尽管IDC相信WiMAX将会获得广泛采用，仍有许多挑战必须克服，才能够发挥全部的技术潜力。这些挑战包括芯片组的服务质量（QoS）与可靠性以及耗电。虽然产量增加可稍微降低芯片组成本，但成本依旧是难以摆脱的问题。最后，WiMAX操作人员还需要实用的技术升级路径，帮助说服更进一步的基础架构投资。

「随着WiMAX登场，以及第一代产品冲击市场，业界将会迅速评估WiMAX作为实用技术的采用与未来潜力。」Pulskamp表示：「如果初期结果相当有希望, 那么我们就可以预期显著的供货商与供应链转向，因为主要的芯片组供货商都投入市场了。

IDC研究报告「2008-2012全球WiMAX半导体预测与分析」检验WiMAX基础架构、顾客预置设备（CPE）与客户端装置就位后的全球半导体成长机会，并包含IEEE 802.16标准的所有不同版本和修订，以及现在被慎重考虑的标准。这份报告也强调部分主要WiMAX半导体的技术阵容、伙伴关系与市场计划。