经过两年下跌，AP-SoC晶片组市场出货量将在2024年年增9%。根据Counterpoint Research的报告，主要成长动力由於苹果和高通旗舰机款从4-5奈米移转到3奈米，先进制程是成为关键成长动能。台积电做为晶圆代工龙头持续受惠。

Counterpoint Research半导体研究??总监Brady Wang表示，台积电的主要成长来自於先进制程技术。随着AI半导体的需求急剧增加，台积电在短期内的表现将更加亮眼。

另一方面，随着智慧型手机制造商（OEM）转向采用入门级5G晶片，特别是在新兴市场的增长、消费者购买加回升以及5G网络覆盖扩大推动下，4-5奈米技术将成为另一个AP-SoC晶片组成长的重要来源。

Counterpoint Research半导体研究资深分析师Parv Sharma表示，对於无晶圆厂半导体公司来说，联发科和高通将是4G升级至5G过程中的大赢家。联发科有机会利用其领先技术，而高通则预计到2025年将在4-5奈米市场占有近50％的份额。”

中芯国际（SMIC）在6-7奈米的市场份额将持续增长，但面临转向更先进制程的挑战，特别是由於DUV设备禁令将减缓其进展。

预计2奈米技术的量产，将推迟至2026年，届时将随着苹果iPhone 19系列的推出而登场。