台湾第一大触控面板盛会—「触控面板暨光学膜制程、设备、材料展览会(Touch Taiwan)」于8月24日隆重登场！在经济部技术处支持下，工研院此次发表从材料、基板、模组、设备到应用等36项软性显示及触控科技成果，建构显示器从「硬」到「软」所需的关键技术，提供给业者完整的技术解决方案。

工研院应用湿式涂布工法，加上紫外光固化工法，开发出耐弯折的防刮超耐磨保护贴，为软性面板提供保护。

随着OLED开始广泛应用在手机萤幕上，工研院针对OLED下世代的软性显示器应用成功研发一系列相关材料，从OLED软性显示器的基板，成功翻转传统无机材料，改以有机为主的摄氏350度的不黄变软性透明基板，克服OLED面板反光看不清楚的OLED高对比薄型圆偏光片、为OLED阻水氧层提供高致密度的OLED触控用高耐热透明填平层材料，及提供OLED面板完美保护贴的折叠式防刮超耐磨保护层。

在设备技术方面，工研院协助国内厂商进行大面积图案化设备进行整合性开发，并获经济部A+研发淬练计画补助，以卷对板（R2S）图案化设备为主，搭配可精密控制涂布厚度的大面积狭缝涂布设备，并开发软模光阻、压印光阻和填平材料等关键材料，以及大面积次微米模具制造和电铸技术，不仅可提高材料利用率和提高产能，更可提供大面积次微米图案应用的完整解决方案。

此外，针对自动化与检测设备，工研馆此次也展出「非接触式片电阻量测模组」，藉由电磁场与材料之耦合关系，达成非接触量测待测物阻抗特性，具有可避免样品损伤，量测速度快，能在高速移动下量测待测物阻抗均匀性等优点，可应用于制程线上检测。

至于「半导体膜厚量测设备FilmChek AS300」则利用宽频光源与在薄膜之干涉特性，量测其分光反射率，可快速精确定位，具有影像预览功能，可获得膜层厚度、材料折射率及消光系数等光学特性，膜厚量测最大范围大幅提升由数十微米（μm）至150微米。

技术特色

350度不黄变软性透明基板 翻转材料有机研发作法

可广泛应用在软性电子及耐高温软性基板上，工研院已开发出添加无机成份为主的软性透明基板，成功克服添加过多无机材料会有混合不均匀、强度过高易脆、透明性差等问题，成功地让奈米级的无机粒子在有机高分子材料中均匀混合，使成品兼具强度、刚性、耐热、透明等多项优点。工研院不黄变软性透明基板具有强度高、质量轻、耐350?C高温、耐腐蚀、高透光率、耐久性及尺寸安定性佳等优异性能，在综合性能上超过了单一材料，更延伸了在创新材料应用范围。

高对比薄型圆偏光片

OLED面板色彩表现相当亮眼，但往往因底层的金属电极结构反光，造成阅读干扰，如同在大太阳下使用手机一样看不清楚。工研院将材料应用薄型全涂布方式开发出圆偏光片，外贴在OLED外层，能让环境光只进不出，阻绝环境光引发的反射，能有效解决金属电极反光问题，大幅提高OLED面板的对比度。这片圆偏光片厚度只有30微米（μm），是传统偏光片的1/2厚度，更耐高达100?C的制程，通过3mm曲率10万次挠曲测试，可率先应用在可挠曲产品中。

折叠式防刮超耐磨保护层

手机怕刮伤都会贴上一层保护贴，传统手机的塑胶保护贴却不耐弯折，无法使用在未来可挠曲面板或手机上。工研院应用湿式涂布工法（类似涂漆作去），加上紫外光固化工法，开发出耐弯折的防刮超耐磨保护层，为软性面板提供完美保护。这项技术制程?度

OLED触控用高耐势透明填平层材料

当OLED进入可挠曲显示器应用，水气及氧气阻绝程度关乎OLED寿命长短，工研院成功开发以有机材料为主的高耐热透明填平层材料，只需以喷墨或网印将5- 10奈米保护胶封住薄膜封装上10微米（μm）粉尘，硬化后可为后续的阻水氧层制作提供平坦表面。因高致密性及表面平坦，阻水氧制程只需进行2-3道蒸镀作业，大幅领先传统无机膜镀的5-6道作业，具有省时、节省成本、低温制程(90?C)等优点，此外，因采用有机材料，无溶剂成份，更完全避免溶剂对OLED产生伤害的问题。