美国国家半导体(NS)台湾区总经理萧文雄3日的记者会上表示，IA产业将于2003年升至3亿美元；未来市场需求将朝向低耗电、高功能、低成本的诉求上，为此NS推出Geode GX2解决方案，其特点在于可以不使用风扇，便能达到散热的效果，发挥有效降低成本及产品体积的功效。

NS表示，Geode GX2技术特别针对未来信息家电装置设计，可确保IA发挥多媒体效能并支持宽带通讯，与其协同芯片Geode CS5535搭配，遂成为IA完整的解决方案，其特色包括：嵌入式SDRAM双倍数据传输率(DDR)内存控制器、延伸图像处理支持、四个串行通用总线(USB)接埠以及一个内嵌式IDE控制器。

NS信息家电精简型终端机部总监Ziv Azmanov表示：「最新推出的Geode GX2解决方案，即为新一代精简型终端机与上网设备提供了最佳立基点。」在此同时，由于新的GX2平台与微软MIira技术兼容，故能使即将问世的Mira智能型显示设备拥有最先进的技术。微软表示：「透过Geode GX2处理器与Windows CE.NET、Windows XP嵌入式操作系统的搭配，让开发商能更快速且轻松地创造出效能更高、链接性更强的产品。」

由于Geode GX2的系统架构、分段式硬件功率周期及降压处理颇具优势，使其耗电量只有业界X86架构同级处理器的一半，NS表示，Geode GX2处理器加上协同芯片后的标准耗电量低于2瓦特，至于串流媒体的应用上，即使加上协同芯片，亦仅需3瓦特的电量。