账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
英业达获Palm高阶产品代工订单?
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2003年05月06日 星期二

浏览人次:【1837】

Palm积极反攻市场抢占流失率,为国内代工厂带来订单利多,原先由华硕代工的高阶系列Tungsten,业界传出英业达集团可望夺下新机种Tungsten W订单,加上英业达原先代工的Zire系列,将成为国内唯一接获Palm高低阶订单的业者。

Palm去年第三季销售陷入有史以来的低潮,根据调查机构迪讯的统计,Palm今年第一季流失市场占有率已趋缓,仍以32.8%,领先惠普的16%,最主要是推出娱乐性十足的Zire系列,搭配数位相机功能,低价出货抢市,已占Palm今年第一季出货量的一半,是Palm的重量级产品。

Zire即是由国内英华达代工,去年Palm出货量大增,已占营收比重约25%,英华达今年营收目标200亿元,去年141亿元。 Palm除了以低阶Zire,成功站稳出货量占有率,但惠普平均销售单价仍较Palm具​​备优势,Palm今年将要与英业达集团以及华硕两大台商代工厂,双线加快推出低价Zire与高价Tungsten两大系列的产品线,在微软阵营的战火下,稳住全球第一的龙头宝座。

Palm日前发表的两款新产品,Tungsten C是华硕第一款帮Palm代工的产品,也是Palm第一款采用英特尔处理器的机种,内建无线区域网路功能,而超低价的Zire 71则是由英华达代工,内建数位相机,是目前市场上最低价的数位相机PDA。

關鍵字: 携带型主机 
相关产品
台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温
Littelfuse超级结X4-Class 200V功率MOSFET具有低通态电阻
HOLTEK推出24V伺服器散热风扇MCUBD66RM2541G/FM6546G
英飞凌推出新一代氮化??功率分立元件
Nordic Semiconductor下一代无线SoC为物联网应用提高性能和灵活性
  相关新闻
» 严苛环境首选 - 强固型MPT-7100V车载电脑
» 宜鼎携手研华,以旗下MIPI相机模组支援最新AFE-R360系统, 为AMR解锁精准高效的机器视觉应用
» 宜鼎全面扩充边缘AI智慧应用与智慧储存
» 宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
» 宜鼎独创MIPI over Type-C解决方案突破技术局限,改写嵌入式相机模组市场样貌
  相关文章
» 用MCC mTouch 电容触控感测程式库模组快速产生触控按键应用程式
» 如何建设校园的VR素材整合平台
» 何时该汰换伺服器设备?
» ARM 64位元架构跃升镁光灯焦点
» 电竞、VR发展成重点

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BS0HRQVOSTACUKX
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw