泰科电子旗下的Raychem电路保护部发布其PolySwitch SMD系列现已备有自复式无铅组件。SMD系列产品专为携带型电子设备、计算机及外围、通讯设备和汽车应用而设计，包括nanoSMD、microSMD和miniSMDC-design组件等产品。这些组件均具有体积小、电流和电压适用范围广的优点。由于采用表面贴装的方式，这些组件尤其适用于对节省主板空间要求较高的产品设计提供自复式电路保护功能。

PolySwitch SMD

新型无铅SMD组件的技术规格与标准型组件一致，可耐受各种铅焊替代材料所能耐受的较高熔融温度，并且可运用当前的回流焊接技术进行安装，从而有助于工艺向无铅制造和装配演进。SMD组件的可焊性符合各项标准的业界技术规范，其中包括 J-STD-002等。

表面贴装产品部经理Achilles Chiotis表示：「在电子组件中铅的含量引发越来越多环境和政治方面的问题和关注，因此，日本、欧洲和北美地区建议为相关问题进行立法。日本电子工业也正在努力引领全球消除铅污染的发展潮流，而Raychem身为日本电子工业的主要组件供货商，更应致力于开发无铅型产品，并确保与无铅焊料和装配工艺的良好兼容性。」